[实用新型]一种LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件，早期的LED灯用于各种设备的指示灯，随着LED技术的发展，LED被运用到照明领域，出现了LED灯；LED灯具有寿命长、光效高、低功耗、节能、环保等突出特点，但是LED灯散热问题一直是限制其更快发展的一个因素，因为如果LED灯的散热效果不佳，过多的热量会导致LED灯的温度上升，这样会直接影响LED灯的发光效果，以及降低LED灯的使用寿命，而现有技术针对LED灯的散热问题，主要是采用金属材料的导热底板对LED灯进行散热，采用这种方式进行散热，不仅成本高，而且散热效果不佳。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单，具有更加灵活多样的散热方式，且散热效果更佳的LED灯。

本实用新型为了解决上述技术问题采用以下技术方案：本实用新型设计了一种LED灯，包括LED灯体、驱动电源、外壳以及底座，其中，所述驱动电源与LED灯体相连接，并且所述驱动电源与外部电源相连接，所述底座与外壳通过连接件相互连接，所述外壳的外表面设有散热结构，且外壳的内部为贯穿外壳上端面和下端面的通孔，所述LED灯体和驱动电源设置在外壳的通孔内；还包括设置在外壳的通孔内，且在所述驱动电源下方的风扇，所述风扇与驱动电源相连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案：还包括设置在外壳的通孔内与驱动电源相连接的控制单元、以及与控制单元相连接的温度传感器，其中，所述温度传感器设置在外壳的通孔内，所述风扇与控制单元相连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案：所述控制单元为微处理器。

作为本实用新型的一种优选技术方案：还包括设置在外壳的通孔内，所述风扇下方的冰垫。

作为本实用新型的一种优选技术方案：所述冰垫为冰砂垫。

作为本实用新型的一种优选技术方案：所述设置在外壳外表面的散热结构为沿外壳外表面径向突起的散热片。

作为本实用新型的一种优选技术方案：所述风扇为无刷电机风扇。

作为本实用新型的一种优选技术方案：所述连接件为螺丝。

本实用新型所述一种LED灯采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

（1）采用多种散热方式对LED灯进行散热，使得LED灯的散热效果更佳；

（2）通过控制单元对多种散热方式进行自动控制，灵活方便；

（3）采用无刷电机风扇，使得针对LED灯的散热方式更加静音；

（4）增加冰垫，提高针对LED灯的散热效果。

附图说明

图1是本实用新型设计的一种LED灯的结构示意图。

其中，1.LED灯体，2.驱动电源，3.外壳，4.底座，5.风扇，6.控制单元，7.温度传感器，8.冰垫，9.连接件。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。 

如图1所示，本实用新型设计了一种LED灯，包括LED灯体1、驱动电源2、外壳3以及底座4，其中，所述驱动电源2与LED灯体1相连接，并且所述驱动电源2与外部电源相连接，所述底座4与外壳3通过连接件9相互连接，所述外壳3的外表面设有散热结构，且外壳3的内部为贯穿外壳3上端面和下端面的通孔，所述LED灯体1和驱动电源2设置在外壳3的通孔内；还包括设置在外壳3的通孔内，且在所述驱动电源2下方的风扇5，所述风扇5与驱动电源2相连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案：还包括设置在外壳3的通孔内与驱动电源2相连接的控制单元6、以及与控制单元6相连接的温度传感器7，其中，所述温度传感器7设置在外壳3的通孔内，所述风扇5与控制单元6相连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案：所述控制单元6为微处理器。

作为本实用新型的一种优选技术方案：还包括设置在外壳3的通孔内，所述风扇5下方的冰垫8，提高了针对LED灯的散热效果。

作为本实用新型的一种优选技术方案：所述冰垫8为冰砂垫。

作为本实用新型的一种优选技术方案：所述设置在外壳3外表面的散热结构为沿外壳3外表面径向突起的散热片。

作为本实用新型的一种优选技术方案：所述风扇5为无刷电机风扇，使得针对LED灯的散热方式更加静音。

作为本实用新型的一种优选技术方案：所述连接件9为螺丝。