[实用新型]复合式太阳能电池片移动电致发光拍照机构有效
申请号: | 201220275666.4 | 申请日: | 2012-06-12 |
公开(公告)号: | CN202712129U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 陈志豪 | 申请(专利权)人: | 冯越 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201103 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 太阳能电池 移动 电致发光 拍照 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能器械技术领域,尤其涉及一种复合式太阳能电池片移动电致发光的拍照机构。
背景技术
随着太阳能产业的迅速发展,各种电致发光(EL)的量测平台的产品逐渐问世,太阳能链硅片、电池片等区块产业希望能够具有更有效率的全面监控。而目前采用全面监控的方式只有利用高速相机(InGaAs)进行检测,但此种设备的价格昂贵,硅片、电池片等量测平台在电致发光(EL)的硅探测器(Silicon)检测技术下始终无法达到全面的监控。其中,最大的问题在于电池片部分需要上电才能使硅材料相机(Silicon)得到很好的图片效果,而平均相机取图时间约在三秒钟,机器传送上下片(电池片)需要五秒钟以上,整体的拍照时间均要超过八秒钟。早期的设备都是通过探针装置向下移动导电产生电池片通电,而改善后的方案,除了相机的拍摄时间加工,另一个方向就是传送上下片的速度要更快,但碍于机器运动本身的瓶颈,始终没有很好的设备可以提供太阳能电池片产业在电致发光的量测可以具有更快的速度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种复合式太阳能电池片移动电致发光的拍照机构,有效地解决现有机构无法提供给太阳能电池片产业在电致发光的量测上更快速度的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种复合式太阳能电池片移动电致发光拍照机构,包括一移动平台操控系统和一顶升量测平台操控系统,其中,还包括一移动平台,所述移动平台的中央具有一上下贯通的中央开口,所述移动平台操控系统控制所述移动平台;一顶升量测平台竖直位于所述移动平台的中央开口中,所述顶升量测平台操控系统控制所述顶升量测平台,同时所述顶升量测平台可上下移动地贯穿所述移动平台的中央开口;所述移动平台的上方固设有一探针装置,并且所述探针装置正对所述顶升量测平台。
上述的复合式太阳能电池片移动电致发光拍照机构,其中,所述探针装置的上方还具有一摄像装置。
上述的复合式太阳能电池片移动电致发光拍照机构,其中,所述顶升量测平台操控系统包括一提供动力部件和一提供电力部件,所述提供动力部件分别与所述提供电力部件和所述顶升量测平台连接,所述顶升量测平台可移动地靠近所述探针。
上述的复合式太阳能电池片移动电致发光拍照机构,其中,所述移动平台操控系统包括一提供动力部件和一提供电力部件,所述提供动力部件分别与所述提供电力部件和所述移动平台连接,所述移动平台的中央开口的任意一侧可移动地靠近所述顶升量测平台相对应的一侧。
本实用新型由于采用了上述技术,使之与现有技术相比具有的积极效果是:
(1)通过利用探针装置固定,下方的顶升量测平台由下向上撑起,形成电池片导电状态,同时利用高速移动的移动平台传送电池片,使得重复循环量测使用的时间只有顶升以及拍摄时间,有效地减少了等待时间,给太阳能电池片产业在电致发光的量测提供了更快的速度。
(2)整个移动平台的传送电池片的运动,以及持续做电致发光的拍摄,两者互不干涉。
(3)整个机构制造新颖,操作简单、方便,而且工作性能稳定可靠,有效地提高工作效率。
附图说明
图1是本实用新型复合式太阳能电池片移动电致发光拍照机构的步骤一的结构示意图。
图2是本实用新型复合式太阳能电池片移动电致发光拍照机构的步骤二的结构示意图。
图3是本实用新型复合式太阳能电池片移动电致发光拍照机构的步骤三的结构示意图。
图4是本实用新型复合式太阳能电池片移动电致发光拍照机构的步骤四的结构示意图。
图5是本实用新型复合式太阳能电池片移动电致发光拍照机构的步骤五的结构示意图。
图6是本实用新型复合式太阳能电池片移动电致发光拍照机构的步骤六的结构示意图。
图7是本实用新型复合式太阳能电池片移动电致发光拍照机构中移动平台的控制流程图。
图8是本实用新型复合式太阳能电池片移动电致发光拍照机构中顶升量测平台的控制流程图。
具体实施方式
以下结合附图给出本实用新型复合式太阳能电池片移动电致发光拍照机构的具体实施方式。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造