[实用新型]用于半导体线锯的线和线锯

权利要求书

1.一种适用于锯切半导体材料(102；104；106；108)的线(200)，其中所述线包括非圆形横截面。

2.根据权利要求1所述的线，其中线横截面是矩形的，并且其中所述线定义了用于通过所述半导体材料切片的一个或多个切片侧、以及与所述一个或多个切片侧垂直的一个或多个线网侧。

3.根据权利要求2所述的线，其中所述一个或多个切片侧的宽度小于所述一个或多个线网侧的宽度。

4.根据权利要求2或3所述的线，其中定义为所述一个或多个切片侧与所述一个或多个线网侧之间的比的高宽比小于0.7。

5.根据权利要求2或3所述的线，其中所述一个或多个切片侧具有小于120μm的宽度。

6.根据权利要求2或3所述的线，其中所述线的所述一个或多个切片侧设置有一个或多个凹口(400，600，700)。

7.根据权利要求6所述的线，其中所述一个或多个口(700)沿着所述线的方向延伸。

8.根据权利要求1或2所述的线，其中所述线的形状从裸露型(300)形状、波纹型(400)形状、固定磨粒边型(500)形状、锯齿型(600)形状、矩形形状或其组合中选取。

9.根据权利要求1或2所述的线，其中所述线(200)是金刚石线。

10.一种线导引器(112、114、116、118)，其适用于引导根据权利要求1的用于锯切半导体材料(102；104；106；108)的线(200)，所述线导引器包括至少一个沟槽，所述至少一个沟槽包括矩形或梯形横截面。

11.根据权利要求10所述的线导引器，其中所述至少一个沟槽设置有底表面(1110)。

12.根据权利要求10所述的线导引器，其中所述至少一个沟槽的所述底表面(1110)是至少50μm。

13.根据权利要求10所述的线导引器，其中所述至少一个沟槽设置有以孔径角(α)倾斜的两个侧壁。

14.根据权利要求13所述的线导引器，其中所述孔径角在0°与10°之间。

15.根据权利要求11所述的线导引器，其中所述至少一个沟槽设置有以孔径角(α)倾斜的两个侧壁。

16.根据权利要求15所述的线导引器，其中所述孔径角在0°与10°之间。

17.根据权利要求10至16中的任一项所述的线导引器，其中所述沟槽具有小于0.7的沟槽高宽比。

18.一种用于切割由半导体材料制成的块体的线锯(100)，所述线锯包括根据权利要求10至16中的任一项所述的、用于引导线的至少一个线导引器。