[实用新型]薄片处理装置有效

专利信息
申请号: 201220275062.X 申请日: 2012-06-11
公开(公告)号: CN202744075U 公开(公告)日: 2013-02-20
发明(设计)人: 水谷企久夫;曾我直史 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝泰格有限公司
主分类号: B65H29/52 分类号: B65H29/52
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 薄片 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种薄片处理装置,其特征在于,包括:

穿孔单元,具有用于对薄片进行穿孔的穿孔头;

驱动单元,使所述穿孔单元在沿着薄片输送方向的转动方向上转动;

第一部件,配置于所述穿孔单元的薄片输送方向下游的配置有所述穿孔单元的一侧,用于引导被输送的所述薄片;

第二部件,与所述第一部件相对配置,与所述第一部件共同形成引导薄片的输送路径;以及

薄片限制部件,配置于所述穿孔单元与所述第一部件之间,用于限制所述薄片在所述第一部件与所述穿孔单元之间的间隙中向所述第一部件侧移动。

2.根据权利要求1所述的薄片处理装置,其特征在于,

所述薄片限制部件的一端设置于所述第一部件,所述薄片限制部件的另一端朝向薄片输送方向上游延伸,并向配置有所述第一部件的一侧的所述薄片的厚度方向弯曲。

3.根据权利要求2所述的薄片处理装置,其特征在于,所述薄片限制部件将薄片引导至所述第一部件和所述第二部件之间。

4.根据权利要求2所述的薄片处理装置,其特征在于,所述薄片限制部件与所述穿孔单元的所述第一部件侧的侧面抵接,并沿该侧面弯曲。

5.根据权利要求4所述的薄片处理装置,其特征在于,所述薄片限制部件由挠性部件形成。

6.根据权利要求5所述的薄片处理装置,其特征在于,所述间隙随着所述穿孔单元的转动进行变化,所述薄片限制部件以封堵所述间隙的方式进行变位。

7.根据权利要求1所述的薄片处理装置,其特征在于,

所述薄片限制部件的一端设置于所述穿孔单元的薄片输送方向后端部,所述薄片限制部件的另一端朝薄片输送方向下游侧方向在所述第一部件和所述第二部件之间延伸。

8.根据权利要求7所述的薄片处理装置,其特征在于,所述薄片限制部件由挠性部件形成。

9.根据权利要求2所述的薄片处理装置,其特征在于,

所述薄片限制部件包括形成弯曲形状的引导部以及向所述穿孔单元的方向对所述引导部施力的弹性部件,

所述引导部随着所述穿孔单元的移动进行变位。

10.根据权利要求9所述的薄片处理装置,其特征在于,所述引导部将所述薄片引导至所述第一部件和所述第二部件之间。

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