[实用新型]智能锁有效

专利信息
申请号: 201220273491.3 申请日: 2012-06-12
公开(公告)号: CN202627702U 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 于辉;林晓明 申请(专利权)人: 福建物联天下信息科技有限公司
主分类号: E05B49/00 分类号: E05B49/00;E05B47/00;H04M1/725
代理公司: 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 代理人: 谢亮;唐与芬
地址: 350001 福建省福州市鼓楼区鼓*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 智能
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种智能锁,特别是一种无线通讯、自动控制领域的电子锁。

背景技术

GSM电子锁保密性好,无需机械钥匙开启且使用便捷,因而得到广泛应用。现有的GSM电子锁通常采用GSM通讯模组,其由嵌入式或翻盖式卡槽、SIM/USIM/ISIM卡等塑料卡体、GSM模块、MCU、存储器组成。用户可通过手机发出控制指令,经GSM移动通讯网发送给GSM接收与发送模块,GSM接收与发送模块将接收的指令经GSM处理器处理后传送给GSM控制系统处理器,GSM控制系统随后发送控制信号给电子锁控制系统处理器或外接安防扩展设备,电子锁控制系统处理器或安防扩展设备按控制指令控制相应执行系统完成指定操作。

专利号为200710124882.2的中国专利公开了一种 GSM移动通讯电子门锁系统,其包括GSM控制模块和电子门锁及安防扩展设备。但其内置的通讯模组采用的SIM塑料卡体积较大,使用中需专业的卡槽固定,不利于设备的小型化,且易受环境影响,使部件受损导致工作不稳定。此外,该GSM电子锁的开锁方式存在一定的安全隐患,如指纹模仿、IC卡丢失、被盗等,可能导致用户财产损失。

实用新型内容

本实用新型即针对上述缺陷进行改进,提供一种更加简单且安全可靠的智能电子锁。

为了实现上述目的,按照本实用新型的智能锁包括集成式通讯模组、语音处理模块、主控制模块、电源管理模块、步进电机微机控制模块、步进电机、机械锁、第三方接口等。电源管理模块分别连接集成式通讯模组、语音处理模块、主控制模块,主控制模块连接步进电机微机控制模块和第三方接口,步进电机微机控制模块连接步进电机,步进电机连接机械锁。

所述集成式通讯模组包含GSM系统及通用集成电路芯片,所述主控制模块包含存储器和MCU, MCU与存储器连接,所述电源管理模块包含内置电池及外接电源接口,所述内置电池包含充电电路,所述步进电机微机控制模块包含控制指令接收单元、脉冲发生控制单元、功率驱动单元、反馈与保护单元,所述控制指令接收单元与所述脉冲发生控制单元、功率驱动单元、反馈与保护单元依次连接。

本实用新型智能锁有两种控制方式,第一种是手机拨打电话对智能锁进行控制;第二种是手机发送短信对智能锁进行控制。

按照本实用新型的智能锁的第一种控制方式,用手机拨打电话进行控制:用户通过手机拨打智能锁的专用号码与智能锁的通讯模组联通,通讯模组接通后反馈到主控模块对用户手机进行验证,若用户号码处于白名单内,主控模块控制通讯模组挂断电话后主动回拨给用户进行操作指令接收。此时,主控模块通过语音处理模块对用户的操作进行语音提示,用户按照语音提示输入操作指令,待操作指令输入完成后再输入事先设置好的操作密码来完成用户身份及行为的二次认证,通讯模组接收到用户输入的指令与密码后反馈给控制模块进行确认,控制模块验证完成后,根据用户的指令完成相应操作。

按照本实用新型的智能锁的第二种控制方式,由手机发送短信进行控制:用户通过手机短信将操作指令发送到智能锁通讯模组对应的专用号码,智能锁中的通讯模组接收到用户的短信后反馈至主控模块,主控模块对发送短信的手机号码及操作指令进行验证,若发送短信的手机号码处于白名单内,则主控模块控制通讯模组向用户手机回复短信要求用户发送事先设置好的操作密码以进行用户身份的二次确认,用户再次发送短信将操作密码发送至智能锁,智能锁的集成式通讯模组接受短信后,反馈给主控模块进行验证,经验证通过后,主控模块根据用户的指令完成相应操作。

优选的是,所述集成式通讯模组采用通用集成电路芯片代替传统的塑料卡体SIM/USIM/ISIM卡,所述通用集成电路芯片的体积仅为传统塑料卡体SIM/USIM/ISIM卡的四分之一。当然,这里并不意味着将传统的塑料卡体SIM/USIM/ISIM卡排除在本实用新型的集成式通讯模组之外。

优选的是,所述通用集成电路芯片通过焊接固定在载体上,普通用户不能随意更换和修改,保证了企业或运营商对用户忠诚度和业务的有效管控,也保证了全球通讯唯一性。

优选的是,所述通用集成电路芯片在运营商需要或特殊情况下,可以对通用集成电路芯片中的用户标识进行修改,有利于通讯模组的回收再利用。                                    

优选的是,所述通用集成电路芯片的主要材质是硅,其抗氧化能力强,能在冲击、震动、腐蚀、高低温、潮湿等极端环境下正常工作。此外不排除更加合适的新材料作为替代物。

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