[实用新型]基板定位加工装置有效

专利信息
申请号: 201220271789.0 申请日: 2012-06-02
公开(公告)号: CN202825506U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 朱小荣;廖文军;钟超阳 申请(专利权)人: 瑞士达光学(厦门)有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/27
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361028 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 定位 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种基板定位加工装置,其特征在于,包括:

一含有磁化装置的治具;

一用于压制基板的导磁性的隔板,其中,所述基板置于治具上;以及

一用于研磨所述基板端边的刀具。

2.如权利要求1所述的基板定位加工装置,其特征在于,该治具上形成有一围绕于所述基板四周端边的刀槽。

3.如权利要求1所述的基板定位加工装置,其特征在于,磁化装置包含一可磁化吸盘、一磁开关及一电源,该可磁化吸盘、磁开关、电源以串联的形式进行电性连接。

4.如权利要求1所述的基板定位加工装置,其特征在于,所述磁化装置内嵌于所述治具中。

5.如权利要求1所述的基板定位加工装置,其特征在于,所述磁化装置与所述治具一体化形成。

6.如权利要求1所述的基板定位加工装置,其特征在于,所述隔板为金属隔板。

7.如权利要求1所述的基板定位加工装置,其特征在于,所述基板和所述隔板分别为多数片,且所述基板与所述隔板是间隔叠置于所述治具上。

8.如权利要求1所述的基板定位加工装置,其特征在于,所述基板为多数片并且相互叠置,该隔板是单一叠置于最顶层基板的顶部而压制所述多数片基板。

9.如权利要求8所述的基板定位加工装置,其特征在于,所述相互叠置的基板之间垫设有一间隔物。

10.如权利要求9所述的基板定位加工装置,其特征在于,所述间隔物为导磁性、非导磁性的其中之一。

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