[实用新型]基板定位加工装置有效
申请号: | 201220271789.0 | 申请日: | 2012-06-02 |
公开(公告)号: | CN202825506U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 朱小荣;廖文军;钟超阳 | 申请(专利权)人: | 瑞士达光学(厦门)有限公司 |
主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00;B24B37/27 |
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地址: | 361028 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位 加工 装置 | ||
1.一种基板定位加工装置,其特征在于,包括:
一含有磁化装置的治具;
一用于压制基板的导磁性的隔板,其中,所述基板置于治具上;以及
一用于研磨所述基板端边的刀具。
2.如权利要求1所述的基板定位加工装置,其特征在于,该治具上形成有一围绕于所述基板四周端边的刀槽。
3.如权利要求1所述的基板定位加工装置,其特征在于,磁化装置包含一可磁化吸盘、一磁开关及一电源,该可磁化吸盘、磁开关、电源以串联的形式进行电性连接。
4.如权利要求1所述的基板定位加工装置,其特征在于,所述磁化装置内嵌于所述治具中。
5.如权利要求1所述的基板定位加工装置,其特征在于,所述磁化装置与所述治具一体化形成。
6.如权利要求1所述的基板定位加工装置,其特征在于,所述隔板为金属隔板。
7.如权利要求1所述的基板定位加工装置,其特征在于,所述基板和所述隔板分别为多数片,且所述基板与所述隔板是间隔叠置于所述治具上。
8.如权利要求1所述的基板定位加工装置,其特征在于,所述基板为多数片并且相互叠置,该隔板是单一叠置于最顶层基板的顶部而压制所述多数片基板。
9.如权利要求8所述的基板定位加工装置,其特征在于,所述相互叠置的基板之间垫设有一间隔物。
10.如权利要求9所述的基板定位加工装置,其特征在于,所述间隔物为导磁性、非导磁性的其中之一。
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