[实用新型]光导模块有效
申请号: | 201220271305.2 | 申请日: | 2012-06-08 |
公开(公告)号: | CN202661664U | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 林明传;叶志庭;黄国瑞;游璋韦 | 申请(专利权)人: | 东莞万士达液晶显示器有限公司;胜华科技股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/00 | 分类号: | G02B6/00;F21V8/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 523119 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模块 | ||
技术领域
本实用新型是有关于一种光导模块,且特别是有关于一种具有导光棒的光导模块。
背景技术
发光二极管(Light-Emitting Diode)属于半导体元件,其发光芯片的材料主要使用III-V族化学元素的化合物,例如磷化镓(GaP)或砷化镓(GaAs),而其发光原理是将电能转换为光能。详细而言,发光二极管通过对化合物半导体施加电流,以通过电子与空穴的结合将过剩的能量以光的形式释出。由于发光二极管的发光现象不是通过加热发光或放电发光,因此发光二极管的寿命长达十万小时以上。此外,发光二极管还具有反应速度快、体积小、省电、低污染、高可靠度、适合量产等优点,所以发光二极管应用的领域十分广泛,如大型看板、交通信号灯、手机、扫描器、传真机的光源以及照明等。
以照明方面的应用为例,目前较为常见的是发光二极管灯条(LED light bars),其包括一印刷电路板以及多个以线性方式排列于印刷电路板上的发光二极管封装(LED package)。当印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)上的部分发光二极管封装无法正常发光时,发光二极管灯条便会出现局部区域较暗的问题,无法提供均匀的线性光线。此时,发光二极管灯条便需进行整件更换的动作,因此目前的发光二极管灯条的使用寿命较低,且维修成本较高。
有鉴于发光二极管灯条的设计缺陷,已有技术提出一种包括导光棒以及封装在导光棒端部的发光二极管的线性光源。导光棒是用以导引发光二极管封装所发出的光线,以提供均匀的光线。当部分发光二极管封装无法正常发光时,从导光棒透出的光线虽具有较低的亮度,但仍然是均匀的。再者,若要对此类型的线性光源进行维修,仅需更换故障的发光二极管封装,毋须更换导光棒,因此,维修成本较低。
综上所述,现行技术多着眼于导光棒的改良,包括如何提升导光棒的出光效率、出光的均匀性以及抗眩光(anit-glare)等,却缺乏将导光棒与发光元件封装体固定的技术。然而,导光棒与发光元件封装体的组装会影响发光元件封装体所发出的光入射至导光棒内的入光效率,进而影响导光棒的出光效率及出光的均匀性等。因此,如何适当地固定住导光棒与发光元件封装体,实为研发者关注的重点之一。
实用新型内容
本实用新型提供一种光导模块,其提供导光棒与发光元件封装体良好的连接关系。
本实用新型提供一种光导模块,其包括一导光棒、至少一发光元件封装体以及至少一固定座。发光元件封装体配置于导光棒的至少一端。固定座连接发光元件封装体与导光棒。
在本实用新型的一实施例中,固定座具有一第一容纳空间以及与第一容纳空间连通的第二容纳空间,其中第二容纳空间的侧壁为一反射面,且导光棒的一端配置于第一容纳空间内,而发光元件封装体配置于第二容纳空间内。
在本实用新型的一实施例中,上述的固定座还具有一与第二容纳空间连通的凹槽,凹槽与第一容纳空间分别位于第二容纳空间的两侧。
在本实用新型的一实施例中,上述的第一容纳空间具有一第一承靠面,导光棒的一端承靠于第一承靠面,而凹槽具有一平行于第一承靠面的第二承靠面,发光元件封装体承靠于第二承靠面。
在本实用新型的一实施例中,上述的第二容纳空间的截面由第一承靠面往第二承靠面递减,使反射面与第二承靠面夹一角度。
在本实用新型的一实施例中,上述的角度介于35度至55度之间。
在本实用新型的一实施例中,上述的固定座具有一定位凹槽,定位凹槽位于第一容纳空间的侧壁上,且导光棒具有一定位突出部,定位凹槽适于容纳定位突出部。
在本实用新型的一实施例中,上述的发光元件封装体包括一电路板、至少一发光二极管以及一透镜。电路板承靠于第二承靠面,发光二极管配置于电路板上,并且位于第二容纳空间中。透镜配置于电路板上,透镜覆盖发光二极管。
在本实用新型的一实施例中,上述的光导模块还包括至少一散热器,配置于导光棒的至少一端,其中散热器具有一第三容纳空间,且发光元件封装体、固定座以及导光棒的一端配置于第三容纳空间内。
在本实用新型的一实施例中,上述的光导模块还包括至少一导热部,其中导热部位于发光元件封装体与散热器之间。
基于上述,本实用新型通过固定座适当地固定住发光元件封装体与导光棒,以降低发光元件封装体与导光棒之间因移位或松动等因素,而对光导模块的出光效率及出光均匀性造成的负面影响。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
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