[实用新型]采用硅胶密封封装以及防护的光伏电池封装板有效
申请号: | 201220270685.8 | 申请日: | 2012-06-08 |
公开(公告)号: | CN202633352U | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 文仁光 | 申请(专利权)人: | 文仁光 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 采用 硅胶 密封 封装 以及 防护 电池 | ||
技术领域
本实用新型发明涉及一种光伏电池封装板。
背景技术
目前,公知的太阳能光伏电池封装(层压)板结构是由玻璃、两层EVA胶膜、电池片串、背板层叠在一起通过层压机抽真空加热加压组成层压板。此封装结构存在诸多不足:1.EVA材料本身对太阳光的短波部分有较大吸收,使得太阳光不能充分利用而制约了组件的发电效率;2.EVA材料本身的耐候性并不是最理想,导致整个组件发电能力衰减较快;3.EVA胶膜热压法生产导致生产时硅片有一定的破损率;4.该组件生产方法耗时耗能;5.背板材料成本高昂。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服目前技术的不足,提供一种采用硅胶密封封装以及防护的光伏电池封装板,其能提升电池的发电能力,使整个组件发电性能衰减得到改善,可以避免生产时电池片串破损,而且大大降低了能耗,提升了生产效率,从而使得组件的综合成本得以大幅度下降。
为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:
一种采用硅胶密封封装以及防护的光伏电池封装板,依次包括一玻璃面板、第一层硅胶、电池片串、第二层硅胶。
所述玻璃面板是超白光伏玻璃。
所述第一层硅胶是高透光液体硅胶。
所述第二层硅胶为高硬度防护硅胶。
所述电池片串为晶硅电池片。
所述电池片串为非晶电池片串。
本实用新型的有益效果为:采用第一层硅胶取代了电池片正面传统的EVA材料,改善了EVA吸收太阳光短波的缺陷,使太阳光更加充分的得以利用,提升了电池的发电能力,同时因为硅胶的耐候性远远优越于EVA,使整个组件发电性能衰减得到改善;采用第二层硅胶替代了电池片串背面的EVA及背板,大幅度节约了材料费用;而且这种方式不但可以避免生产时电池片串破损,而且大大降低了能耗,提升了生产效率,从而使得组件的综合成本得以大幅度下降。
附图说明
图1为本实用新型采用硅胶密封及防护封装的光伏电池封装板结构示意图。
具体实施方式
以下将参照附图详细说明本实用新型的采用硅胶密封封装的光伏组件。
如图1所示,本实用新型采用硅胶密封封装以及防护的光伏电池封装板依次包括一玻璃面板1、第一层硅胶2、电池片串3、第二层硅胶4。
在本实施例中,所述玻璃面板1是超白光伏玻璃;第一层硅胶2是高透光液体硅胶,在生产封装板时加温固化或常温固化而得;所述电池片串3为晶硅电池片串3,电池片串3也可以为非晶电池材料等制成;所述第二层硅胶4为高硬度防护硅胶。
在本实施例中,所述电池片串3可以用电池片取代,电池片为晶硅电池片。
本实用新型组件的生产方式主要分为以下几步:第一步:将玻璃面板1平放在工作面上(图未示,注意保护玻璃面),在玻璃面板1上面灌注第一层硅胶2;第二步:在第一层硅胶2上装上电池片串3;第三步:在电池片串3上灌注第二层硅胶4。其中,两层硅胶可以常温固化也可加热快速固化。此生产工艺取消了传统组件生产中的抽真空热熔以及层压的工序,避免了传统组件层压生产时电池片串3破损的缺陷,降低了组件的破损率,从而降低了产品材料成本;另外,因为使用的硅胶只需120℃2-3分钟即可固化,比传统EVA工艺140℃-150℃20-30分钟大大降低了能耗,提升了生产效率。从而使得组件的综合成本得以大幅度下降。
综上所述,在本实施例中,采用第一层硅胶2取代了电池片串3正面传统的EVA材料,改善了EVA吸收太阳光短波的缺陷,使太阳光更加充分的得以利用,提升了电池的发电能力,同时因为硅胶的耐候性远远优越于EVA,使整个组件发电性能衰减得到改善;采用第二层硅胶4替代了电池片串3背面的EVA及背板,大幅度节约了材料费用;而且这种方式不但可以避免生产时电池片串3破损,而且大大降低了能耗,提升了生产效率,从而使得组件的综合成本得以大幅度下降。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的