[实用新型]一种LED照明装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED照明装置。 

背景技术

由于LED照明装置具有使用寿命长、能耗低、节约能源、显色性好等诸多优点，因此LED照明装置正在逐步取代传统的白炽灯和电子节能灯等照明装置。随着LED照明装置越来越广泛的使用，对LED照明装置的出光角度和光照范围也提出了新的需求。 

在现有技术中，申请号为201120349666.X的实用新型专利公开了一种LED球泡灯，包括模块式电源、灯体散热器、LED灯板和灯罩，LED灯板和灯罩固定设置于灯体散热器的平面底端，LED灯板位于灯罩和灯体散热器底端界定出的空间内，模块式电源插设于灯体散热器的顶端。由于该球泡灯的LED灯板设置在灯体散热器的平面底端，且该球泡灯的模块式电源插设在灯体散热器的顶端，使该球泡灯的发光面和发光角度小于180度，光照效果差。 

因此，现有技术的LED照明装置由于封装的原因，其发光面最大为180度。现有技术的照明装置大多将板式LED光源模块植入到球泡灯内的平面上，发光面窄，发光角度小，光照效果不佳，已难以满足用户的需求。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED装置，以解决现有技术中LED照明装置存在的发光面窄、发光角度小且光照效果不佳的现实问题。 

本实用新型目的通过以下技术方案实现： 

本实用新型提供一种LED照明装置，其包括散热灯壳、透光罩、LED发光模块； 

所述散热灯壳进一步包括设置在其上部的芯片安装座和设置在其下部的 散热支持体，所述下部的散热支持体是中空壳体，所述芯片安装座为底宽顶窄的上凸结构，所述芯片安装座的顶部和/或侧面可设置LED发光模块； 

所述透光罩设置在该散热灯壳上下部的连接处且罩住该LED发光模块。 

进一步地，散热灯壳是由厚度1mm至3mm的超高纯度铝板材拉深后一体制成，所述超高纯度铝板材为含铝99%以上的铝板材。 

进一步地，所述芯片安装座为锥形台体，LED发光模块可直接位于该芯片安装座的顶部和/或侧面上。 

进一步地，所述台体为圆台体或多面棱台体。 

进一步地，所述芯片安装座为台体的LED照明装置，其还包括一荧光粉罩，该荧光粉罩在该透光罩与该散热壳体的上部形成的腔室内，并罩设在所述LED发光模块上，所述荧光粉罩为其内表面或外表面涂覆荧光粉的荧光粉罩，或者其自身内部掺杂荧光粉的荧光粉罩；通过调整荧光粉的浓度调节该LED发光模块的光与该荧光粉的光混合后发出的光的色温。 

进一步地，所述芯片安装座还可以为多面棱锥体或圆锥体，复数个该LED发光模块分别设置在该棱锥体的各侧斜面上。所述设置在芯片安装座侧面的LED发光模块上的LED颗粒的表面上覆有荧光粉颗粒。 

进一步地，所述散热灯壳的上下部可为一体式结构或者可拆分的活动连接结构。 

进一步地，所述散热支持体为向下收口的倒锥形空心壳体，该散热支持体周围设置有复数个栅格型通风孔，该复数个栅格型通风孔之间形成多重散热通道。 

进一步地，所述LED照明装置还包括驱动电源和塑料电源壳，该驱动电源设置在该塑料电源壳内，该驱动电源和该塑料电源壳设置在散热灯壳的中空壳体内。 

进一步地，所述LED发光模块的水平截面的光照角度为360度，且其竖直截面的光照角度在250～320度之间。 

进一步地，所述LED发光模块为单颗颗粒、COB封装的发光模块或者若干 颗颗粒组成的PCBA电路板。进一步地，所述设置在芯片安装座侧面的LED发光模块上的LED颗粒的表面上覆有荧光粉颗粒。 

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点： 

1、本实用新型的散热壳体顶部设置一个上凸的锥形芯片安装座，将LED发光模块设置在安装座上，提高光源的发光点，增大发光角度。 

2、本实用新型提供的具有锥形台体的芯片安装座，通过在其顶面上设置LED发光模块，并在LED发光模块上罩设一个荧光粉罩，将荧光粉设置在远离LED芯片的荧光粉罩上，可防止芯片产生的热量和荧光粉颗粒产生的热量形成叠加，散热效果好，寿命长，且增加荧光粉罩后，光色一致性好，通过调节荧光粉的浓度可以调节该LED照明装置发出的混合光的色温。 

3、本实用新型提供的具有多面棱锥体的芯片安装座，通过将复数个LED发光模块分别设置在其各个侧斜面上，增强各个方向的光照强度，同时，各个LED发光模块设在多面棱锥体的不同斜面上，保证良好的散热效果。 

4、本实用新型散热灯壳的复数个栅格型网孔使壳体内形成多重散热通道，周围空气能有效形成对流，迅速带走热量。