[实用新型]印制电路板电镀挂板结构有效
申请号: | 201220268897.2 | 申请日: | 2012-06-07 |
公开(公告)号: | CN202643877U | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 李涛;吴少晖 | 申请(专利权)人: | 广州美维电子有限公司 |
主分类号: | C25D17/08 | 分类号: | C25D17/08 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 汤喜友 |
地址: | 510663 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印制 电路板 电镀 板结 | ||
1.印制电路板电镀挂板结构,包括挂板架,其特征在于,还包括二个电镀边条,电镀边条的一端与挂板架挂装;电镀边条的长度与挂装在挂板架上的电路板的长度相等;二个电镀边条分别位于电路板的两侧。
2.如权利要求1所述的印制电路板电镀挂板结构,其特征在于,电镀边条包括第一活动板、第二活动板、调节螺丝,第一活动板上开设有第一长条孔,第一长条孔沿第一活动板的长度方向设置,第二活动板上开设有第二长条孔,第二长条孔沿第二活动板的长度方向设置,第一活动板与第二活动板叠置,且调节螺丝依次穿过在第一长条孔、第二长条孔并固定。
3.如权利要求1所述的印制电路板电镀挂板结构,其特征在于,调节螺丝的数量为二。
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