[实用新型]一种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置有效
申请号: | 201220268266.0 | 申请日: | 2012-06-07 |
公开(公告)号: | CN202640053U | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 陈超;杨勇;李小亮;张晓波;汪红炉 | 申请(专利权)人: | 龙工(上海)桥箱有限公司 |
主分类号: | B24B7/16 | 分类号: | B24B7/16;B24B41/06 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若莹 |
地址: | 201612 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双金属 配流盘 磨削 真空 夹紧 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置,属于双金属材料的制造技术领域。
背景技术
双金属配流盘在端面磨削的过程中,由于双金属配流盘的一个端面为非磁性材料,在磨削过程中不能使用传统的电磁夹盘方法将其定位夹紧,定位夹紧成为一个很头疼的问题,需要设计一个很复杂的夹具来解决工件的定位夹紧问题,成为了磨削过程中的一个难题。同时配流盘属于薄壁类零件,其最大的难点就是夹紧时,工件极易产生变形。
发明内容
本实用新型的目的是解决夹紧时工件产生变形的问题,提供一种装夹速度快,加工稳定性好、生产效率高、生产成本低的双金属配流盘磨削的真空夹紧装置。
为了达到上述目的,本实用新型提供了一种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置,其特征在于,包括真空泵,真空泵通过真空软管与分配接头的一端连接,分配接头的另一端设有压力计,分配接头与真空平台连接,真空平台上设有工件;
优选地,所述的真空平台上设有定位销。
优选地,所述的定位销设置在工件上销孔的下方位置。
优选地,所述的工件下方均匀设有吸附孔,工件通过2个定位销固定。
优选地,所述的吸附孔为10-100个。
本实用新型通过抽掉工件和真空平台之间的空气,使工件和真空平台之间产生负气压,由于大气压的作用,工件被牢牢地吸附在工作平台上。通过调节压力大小来改变吸附力的大小,将工件的变形量控制在最小。本实用新型能够大大简化工件装夹的操作过程,明显地提高了工件定位和紧固的速度,提高了生产效率,降低了生产成本,工件装夹方便,装夹变形量小,大大提高了工件的加工精度和加工效率。
附图说明
图1为本实用新型一种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置的结构示意图;
图2为真空平台上多点式吸附的结构示意图。
图中:1为真空泵,2为真空软管,3为分配接头,4为压力计,5为真空平台,6为工件,7为定位销,8为吸附孔。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐述本实用新型。
实施例1
如图1、图2所示,本实用新型为一种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置,由真空泵1、真空平台5及附属件等部分组成,真空泵1提供负压力,真空软管2连接真空泵1和分配接头3,分配接头3选择真空平台5上的真空区域,压力计4显示压力值的大小,真空平台5上放置被加工工件6,并通过2个定位销7定位,防止工件6在磨削过程中移动,定位销7周围均匀设有吸附孔8。真空平台5采用多点式吸附的平面接触,根据工件的形状,在工件6下方均匀的设置30个吸附孔8,减小被夹紧工件6的变形量,适用于薄壁件的定位夹紧。将被加工工件6放在真空平台5上的指定位置,真空泵1开始工作,通过真空软管2和分配接头3,通过吸附孔8抽掉工件6和真空平台5间的空气,使工件6和真空平台5间形成负压力,由于外界大气压的作用,工件6被牢牢地吸附在真空平台5上。通过调节压力大小来改变吸附力的大小,将工件6的变形量控制在最小,其压力值大小可以通过压力计4来显示。磨削完成后,平稳的充气进真空平台5内,使工件6与真空平台5间由负气压变成零气压或很小的正气压,工件6就可以被轻松的取下来。
通过调节真空泵1的吸力,从而极大的改善了工件6的变形问题。采用该夹具磨削配流盘,即保证了加工精度又提高了加工效率,同时不会损伤零件的表面。
本实用新型采用负压力技术对工件进行紧固,可以应用于非磁性材料工件的夹紧。
实施例2
本实用新型为一种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置,真空平台上放置被加工工件,并通过放置在工件销孔位置的2个定位销定位,定位销周围均匀设有100个吸附孔,其他结构同实施例1。
实施例3
本实用新型为一种双金属配流盘磨削的真空夹紧装置,真空平台上放置被加工工件,并通过放置在工件销孔位置的2个定位销定位,定位销周围均匀设有10个吸附孔,其他结构同实施例1。
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