[实用新型]探高装置有效

专利信息
申请号: 201220267869.9 申请日: 2012-06-07
公开(公告)号: CN202668367U 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 汤文勇 申请(专利权)人: 上海金箭水射流设备制造有限公司
主分类号: B24C9/00 分类号: B24C9/00;G01B21/02
代理公司: 广州天河互易知识产权代理事务所(普通合伙) 44294 代理人: 张果达
地址: 200123 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 装置
【权利要求书】:

1.一种探高装置,其特征在于:

包括探测感应装置、切割装置和微处理器;

所述探测感应装置和所述切割装置分别于所述微处理器电相连。

2.根据权利要求1所述的探高装置,其特征在于:

所述探测感应装置包括探高支架、气缸、高度传感器和安装板;

所述探高支架位于气缸的底部;

所述高度传感器位于所述气缸的外壁;

所述气缸的顶部与所述安装板连接。

3.根据权利要求2所述的探高装置,其特征在于:

所述高度传感器与所述微处理器电相连。

4.根据权利要求2所述的探高装置,其特征在于:

所述切割装置包括水开关、切割刀头和砂喷管;

所述水开关与所述切割刀头同轴相连;

所述砂喷管位于所述切割刀头的底部。

5.根据权利要求4所述的探高装置,其特征在于:

所述水开关与所述微处理器电相连。

6.根据权利要求4所述的探高装置,其特征在于:

所述探高支架位于所述砂喷管的下方。

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