[实用新型]包装结构有效

专利信息
申请号: 201220267147.3 申请日: 2012-06-07
公开(公告)号: CN202670410U 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 邓福胜;黄意惠 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: B65D81/133 分类号: B65D81/133;B65D85/30
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 包装 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型是有关于一种包装结构,且特别是一种电子装置的包装结构。

背景技术

电子产品在运送过程中,由于容易受到外力撞击而受损,因此对包装结构的要求较为严苛。

目前较为常见的做法是在包装盒中,提供多个缓冲构件,例如隔板、纸类或塑胶类衬料、塑胶填充泡绵、以及泡状缓冲垫等,以避免电子产品于运送期间产生晃动而撞击包装盒壁,进而保护包装盒内的电子产品。然而,因为应具有环保与回收意识,上述塑胶类的缓冲构件对于生态环境将造成不良影响。据此,如何在维持对电子产品所产生的缓冲效果的前提下,让所使用的缓冲装置降低对生态环境的冲击,并减少仓储所需要的空间,而使其具有成本上的竞争优势,实值得相关人员深思。

实用新型内容

本实用新型提供一种包装结构,其具有较佳的缓冲效果。

本实用新型提出一种包装结构,用以包装一电子装置。电子装置具有彼此相对的一底面与一顶面。包装结构包括一承载盘以及一上盖。承载盘具有至少一第一承载面与至少一第一溃缩线。第一溃缩线位于第一承载面的一侧缘。电子装置承靠在第一承载面上。底面与第一承载面夹一角度。上盖覆盖承载盘及电子装置。电子装置的顶面面对上盖而背对第一承载面。当包装结构及电子装置因重力而处于一第一冲击状态时,电子装置通过重力抵压在第一承载面上以溃缩第一溃缩线,并使电子装置沿着第一承载面朝上盖移动而抵靠于上盖。

在本实用新型的一实施例中,上述的角度为30度至45度。

在本实用新型的一实施例中,上述的底面与顶面之间存在一厚度。第一溃缩线相对于底面的距离为厚度的二分之一至厚度的四分之三。

在本实用新型的一实施例中,上述的底面与顶面之间存在一厚度。电子装置朝向上盖的移动距离小于厚度的四分之一。

在本实用新型的一实施例中,上述的承载盘还具有一第二承载面。第一承载面环绕地邻接于第二承载面。第一溃缩线位于第一承载面远离第二承载面的一侧。电子装置的底面面对第二承载面。

在本实用新型的一实施例中,上述的承载盘还具有一预折线,位于第一承载面与第二承载面之间。

在本实用新型的一实施例中,还包括一底盒。承载盘配置在底盒内,上盖用以闭合底盒。

在本实用新型的一实施例中,上述的承载盘包括一本体、多个第一延伸部以及多个第二延伸部。本体具有上述的第二承载面。第一延伸部设置在本体的周缘,并从本体朝上盖延伸。各第一延伸部具有一第一承载面,第二延伸部从对应的第一延伸部朝底盒延伸并抵接于底盒的底部,以将本体与第一延伸部支撑在底盒的底部上。

在本实用新型的一实施例中,上述的各第二延伸部具有一弯折线、一第二溃缩线与一抵接线。第二延伸部通过弯折线邻接对应的第一延伸部。第二延伸部通过抵接线抵接于底盒的底部。第二溃缩线位于弯折线与抵接线之间。

在本实用新型的一实施例中,上述的第二溃缩线相对于抵接线的距离,小于弯折线相对于抵接线的距离的五分之一。

基于上述,在本实用新型的上述实施例中,当对包装结构及包装其内的电子装置进行落下测试时,承载盘通过其第一承载面与电子装置的底面夹一角度,而让包装结构在冲击时造成电子装置沿着第一承载面朝向上盖移动并抵靠于上盖,也即让电子装置产生相对于重力方向的侧向位移,进而使包装结构仅需承受部分的冲击力。再者,由于承载盘还具有位于第一承载面的侧缘的第一溃缩线,故而包装结构在承受电子装置的冲击时,能以第一溃缩线产生溃缩而有效地吸收其冲击力。据此,包装结构便能通过上述结构特征而降低因电子装置在落下时对包装结构所产生的冲击效果,也即包装结构具有较佳的冲击吸收能力。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的一种包装结构与电子装置的包装示意图;

图2是图1包装结构的部分构件示意图;

图3与图4分别是图1的电子装置与包装结构的局部剖面图;

图5是本实用新型的包装结构与电子装置的局部剖面图。

附图标记说明:

100:包装结构;

110:上盖;

120:承载盘;

121:第一延伸部;

122:第二延伸部;

123:本体;

130:底盒;

200:电子装置;

210:底面;

220:顶面;

B1:底部;

D1、D2、D3、D4:距离;

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