[实用新型]电子产品用包胶结构有效
| 申请号: | 201220265557.4 | 申请日: | 2012-06-07 | 
| 公开(公告)号: | CN202652750U | 公开(公告)日: | 2013-01-02 | 
| 发明(设计)人: | 吕廷怡 | 申请(专利权)人: | 塞舌尔商铠丞国际有限公司 | 
| 主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00 | 
| 代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 | 
| 地址: | 塞舌尔马埃岛*** | 国省代码: | 塞舌尔;SC | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子产品 胶结 | ||
1.一种电子产品用包胶结构,包括金属件(1)和塑胶框(2),塑胶框(2)包覆于金属件(1)的外侧边缘,其特征在于:所述金属件(1)与塑胶框(2)相接的边缘位置设有若干开口宽度小于内部宽度的开口槽(3),该开口槽(3)的开口方向朝向塑胶框(2)一侧,塑胶框(2)与金属件(1)采用模内注塑的方式一体成型,塑胶框(2)边缘固定嵌入于金属件(1)的开口槽(3)内。
2.根据权利要求1所述的电子产品用包胶结构,其特征在于:所述金属件(1)上开口槽(3)为燕尾槽。
3.根据权利要求1所述的电子产品用包胶结构,其特征在于:所述金属件(1)上开口槽(3)为大于二分之一圆的半破孔。
4.根据权利要求3所述的电子产品用包胶结构,其特征在于:所述金属件(1)上的半破孔贯穿金属件(1)两侧。
5.根据权利要求1、2或4所述的电子产品用包胶结构,其特征在于:所述金属件(1)上还设有若干穿孔,塑胶框(2)上形成柱体嵌入该穿孔内。
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