[实用新型]电子产品用包胶结构有效

专利信息
申请号: 201220265557.4 申请日: 2012-06-07
公开(公告)号: CN202652750U 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 吕廷怡 申请(专利权)人: 塞舌尔商铠丞国际有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
地址: 塞舌尔马埃岛*** 国省代码: 塞舌尔;SC
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摘要:
搜索关键词: 电子产品 胶结
【权利要求书】:

1.一种电子产品用包胶结构,包括金属件(1)和塑胶框(2),塑胶框(2)包覆于金属件(1)的外侧边缘,其特征在于:所述金属件(1)与塑胶框(2)相接的边缘位置设有若干开口宽度小于内部宽度的开口槽(3),该开口槽(3)的开口方向朝向塑胶框(2)一侧,塑胶框(2)与金属件(1)采用模内注塑的方式一体成型,塑胶框(2)边缘固定嵌入于金属件(1)的开口槽(3)内。

2.根据权利要求1所述的电子产品用包胶结构,其特征在于:所述金属件(1)上开口槽(3)为燕尾槽。

3.根据权利要求1所述的电子产品用包胶结构,其特征在于:所述金属件(1)上开口槽(3)为大于二分之一圆的半破孔。

4.根据权利要求3所述的电子产品用包胶结构,其特征在于:所述金属件(1)上的半破孔贯穿金属件(1)两侧。

5.根据权利要求1、2或4所述的电子产品用包胶结构,其特征在于:所述金属件(1)上还设有若干穿孔,塑胶框(2)上形成柱体嵌入该穿孔内。

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