[实用新型]宽带定向微带贴片天线有效
| 申请号： | 201220264778.X | 申请日： | 2012-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN202616409U | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 周健义;杨汶汶 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q21/24 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 夏雪 |
| 地址： | 210096 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 宽带 定向 微带 天线 | ||
1.一种宽带定向微带贴片天线，其特征在于：由下到上依次设有微带馈线网络、第一介质层、金属接地面、第二介质层和辐射贴片阵列。
2.根据权利要求1所述宽带定向微带贴片天线，其特征在于：所述金属接地面上开有若干H形的缝隙。
3.根据权利要求1所述宽带定向微带贴片天线，其特征在于：所述第一介质层的背面还连接金属反射板。
4.根据权利要求3所述宽带定向微带贴片天线，其特征在于：所述第一介质层的背面与金属反射板通过定距螺母相连。
5.根据权利要求1所述宽带定向微带贴片天线，其特征在于：所述微带馈线网络包括开路微带馈线，该开路微带馈线通过第一阻抗变换器与第一馈线相连，第一馈线通过第二阻抗变换器连接第二馈线，第二馈线还连接第三馈线，该第三馈线延伸至所述第一介质层的一端；开路微带馈线通过开缝对辐射贴片阵列耦合馈电。
6.根据权利要求1所述宽带定向微带贴片天线，其特征在于：还包括设在第一介质层和第二介质层一端的第一焊盘和第二焊盘，该第一焊盘、第二焊盘和金属接地面的对应位置设有若干金属化通孔，第一焊盘和第二焊盘通过金属化通孔与金属接地面相连。
7.根据权利要求5所述宽带定向微带贴片天线，其特征在于：所述第一馈线与第二阻抗变换器的连接点偏离第一馈线的中点，第二馈线与第三馈线的连接点偏离第二馈线的中点。
8.根据权利要求1所述宽带定向微带贴片天线，其特征在于：所述第一介质层和第二介质层的材料均相同。
9.根据权利要求8所述宽带定向微带贴片天线，其特征在于：所述材料为泰康尼克。
10.根据权利要求9所述宽带定向微带贴片天线，其特征在于：所述泰康尼克的介电常数为2.55。
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