[实用新型]扩充式散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热结构，特别是关于一种扩充式散热结构。

背景技术

随着电子信息业不断发展，电子元件(尤其中央处理器)的运行频率和速度不断提升，其产生的热量随之增多，使其温度不断升高，严重威胁着电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运作，必须及时排出电子元件所产生的热量。

为此，业界通常使用一种散热装置为电子元件散热，该现有散热装置包括一底座和设在底座上的复数散热鳍片，其中该散热底座为底面平滑的实体金属，供贴设于电子元件表面以吸收电子元件产生的热量。随着电子元件体积越来越小，其发热也更加集中，因局限于金属的传热性能，散热底座中心处的热量往往过于集中，而无法有效传递到散热装置的四周，从而严重影响整体散热效果，即导致电子元件的温度节节升高，使电子元件的性能下降，无法有效运算，甚至烧毁。

有鉴于此，本实用新型遂针对上述现有技术的缺失，提出一种扩充式散热结构，以有效克服上述的所述的这些问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于：提供一种扩充式散热结构，解决现有技术存在的散热底座中心处的热量过于集中而无法有效传递到散热装置的四周的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种扩充式散热结构，其特征在于，包含：

至少两个散热鳍片，每一该散热鳍片的表面具有至少一个第一沟槽与一个第二沟槽；以及

至少两个热管，每一该热管具有一散热段与一吸热段，其分别设于每一该散热鳍片的该至少一个第一沟槽与该第二沟槽中，且每一该散热鳍片以其对应的该散热段相互贴合，以互相结合。

每一该散热段分别与每一该散热鳍片的该表面形成一个第一共平面，每一该散热鳍片以该第一共平面互相接合，以相互贴合其对应的该散热段。

还包含至少两个金属块，每一该金属块具有一凹槽，并分别位于每一该散热鳍片的该第二沟槽中，以供每一该吸热段分别位于每一该凹槽中，且每一该吸热段与每一该金属块的金属表面形成一个第二共平面。

该至少两个散热鳍片以该第二共平面设于一中央处理器上。

还包含至少两个锁具，其设于至少一个该金属块上，以锁固此及该中央处理器。

该至少两个热管的数量为四，则该至少一个第一沟槽的数量为二，每一该散热鳍片的每一该第一沟槽与该第二沟槽中，分别设有一该散热段与二该吸热段，且同一该第二沟槽中的二该吸热段互相紧贴。

每一该散热鳍片还包含：

一基板，其底面具有该至少一个第一沟槽；以及

复数散热片，其彼此相邻间隔设置，且垂直连结该基板的顶面，该些散热片的侧边具有复数凹口，以形成该第二沟槽。

还包含至少一个风扇，该表面还包含一个第一表面、一个第二表面与至少一个第三表面，该第一表面具有该至少一个第一沟槽，该第二表面具有该第二沟槽，该至少一风扇设于该至少一个第三表面上。

与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：散热鳍片的表面设有沟槽，以安装热管，并使二个以上散热鳍片的表面上的热管彼此贴合，增加散热面积，进而扩充散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施例结构立体示意图；

图2为本实用新型的第一实施例结构分解示意图；

图3为本实用新型的第一实施例安装于中央处理器的结构立体示意图；

图4为本实用新型的第二实施例结构立体示意图；

图5为本实用新型的第二实施例结构分解示意图。

附图标记说明：10散热鳍片；12热管；14金属块；16第一沟槽；18第二沟槽；20散热段；22吸热段；24凹槽；26基板；28散热片；30风扇；32锁具；34中央处理器。

具体实施方式