[实用新型]一种高平行度行波管舱室焊接时使用的环结构

说明书

技术领域

本实用新型属于行波管慢波系统的制作辅助工具，特别属于行波管舱室焊接时使用的辅助工具。

背景技术

行波管为一种电真空器件，是一种微波信号放大器件，其结构包括电子枪、慢波系统、收集级、输能结构和聚焦结构等，各部件之间相对独立，但是形成整体器件时又相互联系。其中用于电子枪、慢波组件和能量耦合组件的连接，保证三者之间的焊接气密性和结构尺寸不变化的组件为舱室结构。舱室外部装配磁片进行电子束的聚束，磁片和慢波系统中其余磁片构成聚焦系统。

舱室需要和三个组件进行焊接，其内部结构为三通型，外部要装配磁片，形状比较复杂，况且还要保证这几者之间的气密性和结构尺寸，对结构设计提出很高的要求。如图1所示，现在舱室组件主要由内部为三通结构（竖直方向和横向）的转接头2和两端的极靴1，以及套筒3组成，其中极靴1以及套筒3分别有两片，分别设置在转接头2的两侧，三者之间采用真空焊接保证气密性。一端的套筒3和电子枪结构连接，另一端的套筒3和慢波结构连接，中间的转接头2的上端和能量耦合结构连接。极靴1和转接头2的焊接主要集中在中心孔位置和上端，易导致极靴1间隙的不均匀。且极靴1和转接头2焊接时由于中间连接部位小，易导致焊接的极靴同心度差。但是极靴1和外围组装的磁片为慢波外围聚焦系统的一部分，对极靴间的间隙尺寸和平行度要求很高，不然会影响这里聚焦系统的性能，如轴向磁场值变化、横向磁场值变大，进而会增大慢波系统截获电流，导致输出功率降低。所以对行波管舱室装配和焊接的平行度要求很高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是提供一种高平行度行波管舱室焊接时使用的环结构，保证其行波管舱室内部极靴间的高平行度，满足真空气密性和磁聚焦系统的需求。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是：一种高平行度行波管舱室焊接时使用的环结构，所述环为半圆形结构，两侧面平行，两侧面自内向外，有一台阶30变化，内部小外部大，外部两侧面之间距离的平行度控制在0.01mm以内。

作为进一步改进，两侧外部侧面中各有一锐角槽40。环外侧面距离d和极靴实际间隙一致。

本实用新型的优点：

1、可以满足电子枪、慢波和耦合结构真空气密性焊接的需要，保证气密性；

2、采用本实用新型的环结构焊接的舱室间平行度可以保证在0.02mm以内；

3、采用本实用新型的环结构焊接的舱室的磁系统轴向磁场值变化小于5%，横向磁场值变化不超过20高斯。

附图说明

下面结合附图和具体实施过程对本实用新型作进一步说明：

图1是舱室使用时正视剖面结构示意图；

图2是舱室焊接时正视剖面结构示意图；

图3是舱室焊接时侧视剖面结构示意图；

图4是环侧面结构示意图；

图5是环剖面结构示意图。

具体实施方式

请参阅图4和图5所示，本实用新型提供一种高平行度行波管舱室焊接时使用的环结构，所述环为半圆形结构，两侧面10、20平行，两侧面10、20自内向外，有一台阶30变化，内部小外部大，外部两侧面10、20之间距离的平行度控制在0.01mm以内。两侧外部侧面中各有一锐角槽40。环外侧面距离d和极靴实际间隙一致。

采用本实用新型的环结构进行行波管舱室焊接的实施步骤如下：

1.设计舱室原结构，如图1所示，主要由转接头2、极靴1和套筒3组成，其中极靴1和套筒3为两片，分别在转接头2的两侧，三者之间采用真空焊接保证气密性。一端的套筒3和电子枪结构连接，另一端的套筒3和慢波结构连接，中间的转接头2的上端和能量耦合结构连接。极靴1和转接头2焊接主要集中在中心孔位置和上端，易导致极靴间隙的不均匀。

2.设计本实用新型的高平行度行波管舱室焊接时使用的环结构，如图4和图5所示。

3.设计舱室焊接结构，如图2和图3所示，在原舱室结构中极靴1和转接头2焊接位置外围，增加大半圈的环4，一同进行装配和焊接。这样中心孔内部与外部环具有相同的高度，可以保证两侧极靴1装配和焊接过程中的平行度，避免原结构中极靴1和转接头2接触面积小易不均匀的问题。

4.结合工艺制作高精度的舱室结构，在新结构舱室装配和焊接过程中，环4和极靴1间不放置焊料，在舱室焊接结束，取出内部的环4，舱室结构如图1所示。