[实用新型]一种毫米波段行波管同轴输出窗结构

权利要求书

1.一种毫米波段行波管同轴输出窗结构，其特征在于：包括内导体、介质陶瓷和外导体，所述介质陶瓷为圆筒式结构，所述外导体具有中心孔，所述内导体为细长结构，所述介质陶瓷的上端固定连接内导体上部，内导体下部穿过介质陶瓷，介质陶瓷的下端在固定连接外导体的内侧面。

2.根据权利要求1所述的毫米波段行波管同轴输出窗结构，其特征在于：所述内导体上端内部有小孔，外径方向自上而下先有两个台阶变化，然后两个斜面变化，最后一个台阶变化，所述小孔的孔径自上而下变小形成外孔和内孔，所述上外导体和下外导体均具有贯通的中心孔，上外导体的内径上端为台阶状下端为斜面状，且下端的内径尺寸小于上端的内径尺寸，且上外导体的底端的内径等于介质陶瓷的外径，上外导体的外径自上至下有三个尺寸依次变小的台阶变化，下外导体的外径为单一尺寸，内径上有三个台阶变化，其中上端两个台阶面的宽度分别与上外导体的下端两个台阶面的宽度相同，所述介质陶瓷的下端面放置在下外导体的最下端台阶面上，内导体的上端第一个台阶的下端面放置在介质陶瓷的上端面上，所述上外导体的下端两个台阶面分别放置在下外导体的上端两个台阶面上。

3.根据权利要求2所述的毫米波段行波管同轴输出窗结构，其特征在于：所述内导体的孔径尺寸变小的位置对应于外径方向的自上而下的第一个台阶下端面的位置。

4.根据权利要求2或3所述的毫米波段行波管同轴输出窗结构，其特征在于：所述介质陶瓷上下两端均具有金属层，分别与内导体、下外导体进行焊接。

5.根据权利要求4所述的毫米波段行波管同轴输出窗结构，其特征在于：所述介质陶瓷和内导体焊接位置为介质陶瓷的上端面及内导体的内孔1mm深度位置，和下外导体焊接位置为介质陶瓷的下端面及介质陶瓷外径1mm高度位置。

6.根据权利要求4所述的毫米波段行波管同轴输出窗结构，其特征在于：所述内导体和介质陶瓷焊接位置是上端第二个台阶的外径和第一个台阶的下端面。

7.根据权利要求1所述的毫米波段行波管同轴输出窗结构，其特征在于：所述内导体整体具镀有镍层。