[实用新型]一种LED装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域，特别地涉及一种LED装置。 

背景技术

随着LED光效的提高及成本大幅度下降，高光效的白光LED已逐步替代白炽灯、日光灯等室内用传统光源，并扩展到室外照明应用，比如路灯、庭园灯、隧道灯等。LED封装也由单颗芯片的LED封装向多芯片LED集成封装及晶圆级集成封装发展。多芯片LED集成封装的COB(Chip on Board，板上芯片)LED产品主要应用于室内球泡灯及室外照明等领域。 

如图1、图2所示，是现有COB LED产品结构图，导热基板1上设置LED芯片放置区域2，LED芯片放置区域应用围坝4点胶包含LED芯片的封闭区域，在围坝4构成的LED芯片上注入荧光胶3然后烤干制成COB LED。所述导热基板可以是金属基板或陶瓷基板或硅基板。LED芯片可以是串联或者串并联的方式设置在LED芯片放置区域。导热基板1可以制作为圆形，也可以为方形，其形状根据需要进行制作。 

上述COB LED产品的LED芯片集中放置于导热基板的中央部位，导热基板的温度分布不均匀，其中央部位的LED芯片的结温高，影响COB LED寿命；如果采用串联，其中一颗LED芯片开路，则COB LED就不能点亮，如果采用串并联，其中一颗LED芯片开路，则必定影响COB LED的色温，导致颜色发生变化。另外，COB LED工作电压也不是常用的12V，24V，36V等，对于驱动电路而言成本较高，灯具的光效率会受到影响。 

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题在于提供了一种LED装置，以解决现有技术中LED产品的可靠性问题。 

为解决上述问题，本实用新型提供了一种LED装置，包括，导热基板，以及所述导热基板上的多组LED族，所述LED族由LED芯片和荧光透镜组成。 

上述的LED装置，其中，所述每组LED族包括4n个LED芯片，n为正整数。 

上述的LED装置，其中，所述每组LED族包括4个或8个LED芯片。 

上述的LED装置，其中，所述LED族内的LED芯片采用串联方式，每组LED族之间采用并联方式。 

上述的LED装置，其中，所述LED芯片的正向电压VF接近3V。 

进一步地，所述LED芯片以共晶焊方式或覆晶焊方式固定在导热基板上。 

进一步地，所述多组LED族均匀分布在导热基板上，所述导热基板中央部位不放置LED芯片。 

采用上述技术方案，提高了LED装置的可靠度，当有一组LED缺亮时，该LED装置的色温不会发生变化，相比于现有COB LED产品，颜色更均匀，导热基板的温度差异更小，可有效的提高COB LED的可靠性水平；同时，采用VF接近3V的LED芯片，可以采用标准电源输出驱动点亮，与目前COB LED产品相比，所制成的球泡的光效更高。 

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中： 

图1是现有COB LED产品结构图； 

图2是现有COB LED产品结构图； 

图3是本实用新型第一实施例结构图； 

图4是第一实施例电路结构图； 

图5是本实用新型第二实施例结构图； 

图6是第二实施例电路结构图。 

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

本实用新型实施例提供了一种LED装置，采用COB封装方式，载体采用导热基板，导热基板上分布有多组LED族，在导热基板中央部位不放置LED芯片，每组LED族由LED芯片及荧光透镜组成，每组LED族的荧光透镜下有4n(n为正整数)个LED芯片为一组，LED芯片之间采用串联方式，组间采用并联方式，均匀分布于导热基板上。所述LED芯片的正向电压VF接近3V。所述LED芯片以共晶焊方式或覆晶焊(Flip Chip)方式固定在导热基板上；所述荧光透镜可以由透明的封装胶制作而成，或是由加有荧光粉的荧光胶制作而成，该荧光透镜为平面或弧形。所述导热基板可以制作为圆形，也可以为方形，其形状根据需要进行制作。