[实用新型]交联电缆导体顶出装置有效
申请号: | 201220259879.8 | 申请日: | 2012-06-04 |
公开(公告)号: | CN202614875U | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 马人凤;顾忠伟;丁叶;赵峥 | 申请(专利权)人: | 上海上缆藤仓电缆有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 上海集信知识产权代理有限公司 31254 | 代理人: | 魏学成 |
地址: | 200093 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 交联 电缆 导体 装置 | ||
1.一种交联电缆导体顶出装置,其特征在于,包括:
底座;以及
冲压装置,所述冲压装置的一端设置于所述底座上,
其中,所述冲压装置的另一端为一具有凹部的顶棒,所述顶棒的所述凹部适于容纳一具有导体和包层的交联电缆;
其中,所述冲压装置的所述凹部中具有一阶梯结构,所述阶梯结构适于抵接所述交联电缆的所述包层。
2.如权利要求1所述的交联电缆导体顶出装置,其特征在于,所述冲压装置进一步包括:
气压装置,与所述顶棒相连接;
按钮,连接并控制所述气压装置,以驱动所述顶棒的升降。
3.如权利要求2所述的交联电缆导体顶出装置,其特征在于,所述按钮包括:
第一按钮,设置于所述底座的一侧;
第二按钮,设置于所述底座的另一侧。
4.如权利要求3所述的交联电缆导体顶出装置,其特征在于,所述气压装置在所述第一按钮和所述第二按钮同时被按下时驱动所述顶棒向上顶升。
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