[实用新型]铝导体焊接夹具有效
| 申请号: | 201220259865.6 | 申请日: | 2012-06-04 |
| 公开(公告)号: | CN202726352U | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
| 发明(设计)人: | 范永生;赵雄英 | 申请(专利权)人: | 上海上缆藤仓电缆有限公司 |
| 主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
| 代理公司: | 上海集信知识产权代理有限公司 31254 | 代理人: | 魏学成 |
| 地址: | 200093 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导体 焊接 夹具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种焊接工具,更具体地说,涉及一种铝导体焊接夹具。
背景技术
国内高压电力电缆导体大多采用铜芯。在电缆接头过程中,使用铜质的压接杆即可连接,并且能够保证使用时,该温度不超过规定值。然而,国外很多国家依然使用铝芯作为高压电力电缆的导体。故开发铝导体连接的电缆附件有着广阔的市场空间。
铝导体电缆在安装连接头时,由于铝表面容易氧化形成氧化层。氧化层的形成会造成导体连接处的电阻增大,从而使得运行过程中连接处的温度升高导致该处温度超过规定的正常运行温度。长时间会导致产品运行的稳定性下降。
对于铝导体的焊接,多数仅考虑到焊接的性能,而对于焊接操作的时间并没有进行过多的考虑。焊接时间过长,对于工地环境下的施工和抢修时间都是不利的。
实用新型内容
本实用新型的目的旨在提供一种铝导体焊接夹具,来解决现有技术中存在的各种不足。
根据本实用新型,提供一种铝导体焊接夹具,本体为沿轴向剖开的半个中空柱体,本体的两端为两个圆环,圆环的内径与本体的内径相同,并且圆环与本体相通。
根据本实用新型的一实施例,圆环与本体的内径略大于铝导体的外径。
根据本实用新型的一实施例,圆环外表面包括固定螺丝,固定螺丝沿圆环外表面圆弧的切线方向设置。
根据本实用新型的一实施例,本体外表面包括多个散热片,散热片呈半环状。
根据本实用新型的一实施例,圆环的外径与散热片的外径相同。
根据本实用新型的一实施例,圆环与散热片的外径小于电缆的外径。
根据本实用新型的一实施例,铝导体焊接夹具的熔点高于铝的熔点。
根据本实用新型的一实施例,铝导体焊接夹具为铜。
采用了本实用新型的技术方案,使铝导体在焊接时能在专用的夹具上进行,大大提高了铝导体焊接速度,降低了整个电缆接头安装的时间,将实际施工过程中由于长时间焊接可能造成的产品损伤可能性降低,并且可以避免焊接过程中对电缆本体造成的热损伤。
附图说明
在本实用新型中,相同的附图标记始终表示相同的特征,其中:
图1是本实用新型铝导体焊接夹具的示意图;
图2是本实用新型铝导体焊接夹具的操作流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例进一步说明本实用新型的技术方案。
参照图1,本实用新型的铝导体焊接夹具包括本体10和设置在本体两端的两个圆环11。本体10为沿轴向剖开的半个中空柱体,圆环11的内径与本体10的内径相同,并且圆环11与本体10相通。
进一步的,本体10的外表面包括多个散热片12,散热片12呈半环状。圆环11的外表面还包括固定螺丝13,固定螺丝13沿圆环11外表面圆弧的切线方向设置。圆环11的外径与散热片12的外径相同,并且圆环11与散热片12的外径小于电缆15的外径。
如图1所示,圆环11与本体10的内径略大于铝导体14的外径,使铝导体14可以从圆环11中伸入到本体10中,而焊接操作就在本体10中进行,因此显然本实用新型的铝导体焊接夹具的熔点必须高于铝的熔点。优选地,本实用新型的铝导体焊接夹具可以选材为铜。
由于在铝导体焊接的过程中,还必须要保证导体的温度不得超过90摄氏度,故导体焊接过程中如何让导体的温度降低速度加快,就直接影响到整个焊接过程的耗时。本实用新型就是利用加大焊接固定装置中的表面积,并且将材质改用导热性能较好的铜材质。大大提高了导体散热的速度,既而加快了整个高压电缆接头的安装速度。
如图2所示,本实用新型的铝导体焊接夹具的操作流程如下:
S201:利用模具切割电缆导体
S202:处理导体表面
S203:安装铝导体焊接夹具
S204:进行焊接作业
S205:超过温度停止焊接
S206:对铝导体进行散热
S207:拆下铝导体焊接夹具
S208:表面进行打磨处理
可见,采用了本实用新型的技术方案,使铝导体在焊接时能在专用的夹具上进行,大大提高了铝导体焊接速度,降低了整个电缆接头安装的时间,将实际施工过程中由于长时间焊接可能造成的产品损伤可能性降低,并且可以避免焊接过程中对电缆本体造成的热损伤。
本技术领域中的普通技术人员应当认识到,以上的说明书仅是本实用新型众多实施例中的一种或几种实施方式,而并非用对本实用新型的限定。任何对于以上所述实施例的均等变化、变型以及等同替代等技术方案,只要符合本实用新型的实质精神范围,都将落在本实用新型的权利要求书所保护的范围内。
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