[实用新型]发射体封装结构

说明书

技术领域

本实用新型总体上涉及电子封装，更具体地，涉及具有介于封装部件之间的增加粘结的薄表面安装封装。 

背景技术

发光二极管（LED）是将电能转化为光的固态器件，并且通常包括夹在相反掺杂层之间的一个或多个半导体材料的有源层。当跨越掺杂层施加偏压时，空穴和电子注入到它们复合而产生光的有源层中。光从有源层和LED所有表面射出。 

近年来，LED技术已经显著地改善了，如具有增强的亮度和色彩逼真度、较小的占用空间的LED，并且已提出了整体提高的发射效率。LED还具有与其它发射体（发光器，emitter）相比延长的工作寿命。例如，当白炽灯的工作寿命接近2,000小时时，LED的工作寿命可以超过50,000小时。在消耗较少的功率的情况下，LED还可能比其它光源更稳固。由于这样或那样的原因，LED正在变得更加普及，并且现在用于白炽灯、荧光灯、卤素灯和其它发射体的传统领域的越来越多的应用上。 

至少部分地由于这些改进的LED和改进的图像处理技术，LED可以用作多种显示类型的光源。为了在这些应用类型中使用LED芯片，众所周知，在封装中装入一个或多个LED芯片以提供环境的和/或机械的保护，色彩的选择，光线的聚焦，等等。LED封装还包括用以将LED封装电连 接至外部电路的电气引线、接触或迹线。LED封装通常安装在印刷电路板（PCB）上。 

不同的LED封装既可以用作大型又可以用作小型显示器的光源。当基于较小屏幕LED的显示器，如电视机、游戏机和计算机监视器，在很多室内场所，如家庭和公司，变得越来越普及的同时，基于大屏幕LED的显示器在很多室内和室外场所变得越来越普及。这些基于LED的显示器可以包括数千个“像素”或“像素模块”，其每一个可以包括多个LED。像素模块可以使用高效率和高亮度的LED，其允许显示器从各种距离以及在各种环境光的情况下都是可见的。像素模块可以具有如三个或四个的少数个LED，其允许像素发射来自红、绿蓝光组合中的很多不同颜色的光，和/或有时包括黄光。 

最传统的基于LED的显示器可以由计算机系统控制，其接受输入信号（如电视信号），并基于像素模块处需要的特定颜色来形成总体显示图像，计算机系统确定每个像素模块中的哪个（哪些）LED发射光以及发多亮。也可以包括向每个像素模块提供功率的电源系统；向每个LED提供的功率可以被调制，因此其发射所希望的亮度的光。提供导体来向像素模块中的每个LED施加适当的功率信号。 

在观看时，观看者常常不是直接在基于LED的显示器前面。在室内和室外，横跨离轴角度的较大范围内显示器都是可观看的，例如高达145°或者甚至更大。依赖于观看者所在的位置，水平和/或垂直视角可能不同。而且，当人沿着LED显示器移动时，会在很多不同的角度上观看。具有在接近中心处的峰发射的典型的LED显示器可能经历不同角度处的发射强度的下降。用于每个像素模块中的不同LED封装的远场图形（far field pattern，FFP）也可以是不同的，以使当从不同角度观看时，LED显示器可能经历图像质量的变化。 

无论在室内还是在室外的应用上，薄的平板显示器变得越来越普及。当平板显示器普及性增加时，LED封装被并入这种需要变得更薄/更低断面（profile）的显示器。希望这种薄/低断面的封装能够结实以使它们在制造和使用过程中保持它们的结构完整性，但是这种封装的完整性可能受到损害。例如，在现有技术的当前的薄/低断面的封装中，在回流工艺期间封装结构可能变形。而且，在制造和使用过程中，当前的薄/低断面的封装可能要遭受封装外壳与引线/引线框之间的分离。 

另外，当发射体封装变得越来越小和越来越低的断面时，非常需要对于封装的导电部分上的发射元件（如LED）可用的空间量。更小的封装还可能具有妨碍它们与传统PCB或其它合适的机械/电气支撑体的安装部分对应的尺寸。 

如图19a至图19b所示，介于封装1906的外壳1900与导电部分1902之间的不良粘结可引起导电部分1902与外壳1900分离，形成间隙1904并且引起引线隆起或耸起1908。所述间隙和分离可由于在制造热循环期间的不良粘结和不同热膨胀而形成。所述间隙或引线隆起可降低最终产品的可靠性以及介于引线框与设置于引线框上的发射体之间的连接可靠性。期望通过改进粘结来防止所述间隙或隆起。 

实用新型内容