[实用新型]一种耳机的麦克风封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及耳机的麦克风技术领域，特别是一种耳机的麦克风封装结构。 

背景技术

随着科技的发展，耳机上配备麦克风越来越普及，这类带有麦克风的耳机常常应用在对讲机、手机、电脑等设备上，使用者可以在听取声音的同时将声音信号传送出去。 

现有的耳机上附带的麦克风多数通过外壳卡接的方式固定到耳机上，这样的结构在长期使用后外壳的卡接处容易断裂，让内部电路暴露在外界。最终因操作过程中触碰到麦克风的线路和元器件导致麦克风顺坏，甚至导致整个耳塞短路而报废。 

综上所述，目前市场上需要一种结构简单、生产组装简便、使用寿命长等特点的耳机的麦克风封装结构。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于目前所使用的耳机的麦克风容易顺坏等缺点，重新设计一种耳机的麦克风封装结构。 

本实用新型通过以下技术方案实现上述目的： 

针对现有耳机的麦克风存在的技术缺点，重新设计一种耳机的麦克风封装结构，其结构包括耳机、输入输出插头、麦克风电路模块和麦克风保护壳，所述的耳机和麦克风电路模块分别与输入输出插头联接，所述麦克风电路模块固定在麦克风保护壳内。所述的麦克风保护壳由麦克风前端头、麦克风壳体和麦克风后端头组成；所述的麦克风壳体为一个管状，麦克风电路模块设置在麦克风壳体内；所述的麦克风前端头和麦克风后端头固定在麦克风壳体的两端，麦克风前端头与麦克风壳体之间为螺纹连接，在麦克风后端头位于麦克风后端头与麦克风壳体的连接处开设有四条环形或半环形的阻力槽；耳机和麦克风电路模块与输出输入插头之间的连接线均穿过麦克风前端头和麦克风后端头。 

所述的麦克风前端头与麦克风壳体之间的螺纹连接处设置有粘胶层。 

所述的麦克风后端头与麦克风壳体之间且位于麦克风后端头上的阻力槽处设置有粘胶层。 

本实用新型同现有技术相比，其有益效果在于： 

在生产和安装过程中，可以让麦克风电路与壳体上的麦克风孔的位置相匹配，生产和安装过程简便，可以通过机械设备自动化装配；产品使用过程中，麦克风的结构坚固，产品使用寿命长。 

附图说明

图1为本实用新型实施例一的结构示意图； 

图2为本实用新型实施例一的麦克风保护壳结构爆炸图； 

图3为图2的A处局部放大图； 

图4为图2的B处局部放大图。 

具体实施方式

实施例一：如图1、2所示，本实施例的结构包括耳机1、输入输出插头2、麦克风电路模块3和麦克风保护壳4，所述的耳机1和麦克风电路模块3分别与输入输出插头2联接，所述麦克风电路模3块固定在麦克风保护壳4内。所述的麦克风保护壳4由麦克风前端头41、麦克风壳体42和麦克风后端头43组成；所述的麦克风壳体42为一个管状，麦克风电路模块3设置在麦克风壳体42内；所述的麦克风前端头41和麦克风后端头43固定在麦克风壳体42的两端，麦克风前端头41与麦克风壳体42之间为螺纹连接，在麦克风后端头43位于麦克风后端头43与麦克风壳体42的连接处开设有四条半环形的阻力槽44；耳机1和麦克风电路模块3与输出输入插头2之间的连接线5均穿过麦克风前端头41和麦克风后端头43。 

如图3所示，所述的麦克风前端头41与麦克风壳体42之间的螺纹连接处设置有粘胶层45。 

如图4所示，所述的麦克风后端头42与麦克风壳体42之间且位于麦克风后端头42上的阻力槽44处设置有粘胶层46。