[实用新型]LED晶片共晶焊接设备

权利要求书

1.一种LED晶片共晶焊接设备，包括有加热装置、驱动控制系统、和电源配置箱体，其特征在于，还包括有：

焊接工作台；

设置在所述焊接工作台前部中间位置，用于放置待焊接的晶片和支架的共晶焊接平台；

分别围绕所述共晶焊接平台两侧和后方设置的晶片供给装置；

设置在所述共晶焊接平台上方的焊接剂供给装置；

设置在所述共晶焊接平台上方的氮气冷却装置；

所述加热装置包括有：

设置在所述共晶焊接平台的一侧的脉冲电流加热装置；

设置在所述共晶焊接平台内部的恒温加热装置。

2.一种LED晶片共晶焊接设备，其特征在于，该LED晶片共晶焊接设备还包括有：视觉定位系统。

3.如权利要求2所述的LED晶片共晶焊接设备，其特征在于，所述视觉识别系统具体包括有：

光学尺寸位置检测装置，设置在所述共晶焊接平台的上方；

图像处理单元，与所述光学尺寸检测装置相连；

识别处理单元，与所述图像处理单元相连。

4.如权利要求1-3中任一项所述的LED晶片共晶焊接设备，其特征在于，所述脉冲电流加热装置具体包括有：

焊接吸嘴；

与所述焊接吸嘴连接的脉冲电流产生单元；

与所述脉冲电流产生单元和恒温加热装置相连的加热温度控制单元。

5.如权利要求4所述的LED晶片共晶焊接设备，其特征在于，所述晶片供给装置具体包括有：

设置在所述共晶焊接平台的一侧，具有晶片载体定位孔的晶片供给台；

设置在所述晶片载体定位孔下方的晶片顶取部；

设置在所述晶片载体定位孔上方的晶片材料识别部； 

设置在所述晶片供给台和共晶焊接平台之间的晶片角度校正装置；

设置在所述晶片供给台上方，端部具有吸嘴的晶片搬运机械臂。

6.如权利要求5所述的LED晶片共晶焊接设备，其特征在于，

所述晶片角度校正装置具体包括有：

设置在所述晶片供应台和共晶焊接平台之间的校正台，所述校正台上具有呈T型设置的三个限位条，该三个限位条的交点处留出晶片放置位；

所述晶片搬运机械臂具体包括有：

一次晶片搬运臂；

二次晶片搬运臂，与所述一次晶片搬运臂并排设置。

7.如权利要求6所述的LED晶片共晶焊接设备，其特征在于，所述支架供给装置具体包括有：

设置在所述共晶焊接平台的另一侧的支架供给台；

设置在所述支架供给台上方，端部具有支架爪钩的支架搬运机械臂。

8.如权利要求7所述的LED晶片共晶焊接设备，其特征在于，所述焊接剂供给装置具体包括有：

设置在所述共晶焊接平台上方的点胶筒；

与所述点胶筒连接的点胶机械臂。

9.如权利要求8所述的LED晶片共晶焊接设备，其特征在于：所述脉冲电流加热装置设置在所述二次晶片搬运臂上，所述二次晶片搬运臂下部设置所述焊接吸嘴。

10.如权利要求9所述的LED晶片共晶焊接设备，其特征在于：所述晶片供给台和共晶焊接平台均通过XY工作台设置在所述焊接工作台上。