[实用新型]一种太阳能硅片的上料盘有效
申请号: | 201220254145.0 | 申请日: | 2012-05-15 |
公开(公告)号: | CN202585374U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 王伟兵;陈敏智;赵东 | 申请(专利权)人: | 浙江宝利特新能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
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地址: | 317521 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能 硅片 上料盘 | ||
技术领域
本实用新型属于机械技术领域,涉及一种上料盘,特别是一种太阳能硅片的上料盘。
背景技术
太阳能电池主要由硅片构成,在高纯度硅片上形成半导体P-N结,最后印刷工艺将配好的银、铝等金属浆印在硅片上做成栅线,进行烧结。印刷时,将硅片一片片叠装在工装上,工装通过输送带运到上料装置,上料装置将工装上的硅片逐片输送到上料盘上,上料装置采用真空吸嘴将硅片吸住,移动到上料盘上方,防止硅片损伤,其硅片位于上料盘只有很小的距离时其真空吸嘴才释放硅片让其掉落到上料盘上,其存在的问题是:其上料盘的上表面为比较硬的金属制作而成,掉落时硅片会容易出现震动而碎裂掉。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种能减少硅片掉落到上料盘时的震动从而防止硅片碎裂的太阳能硅片的上料盘。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种太阳能硅片的上料盘,包括两平行设置的料台,所述的两料台之间留有空隙且连接在传送手臂的送料端处,其特征在于:所述的两料台的上表面上分别固定设有由软性材料制作而成的面贴。
在上述的一种太阳能硅片的上料盘中,所述的两料台上表面上的面贴各自往中间空隙延伸形成一体。
在上述的一种太阳能硅片的上料盘中,所述的面贴通过胶水粘贴在料台的上表面上。
与现有技术相比,本上料盘的料台上设有软性面贴,当上料装置将硅片输送到上料盘上时,其软性面贴具有缓冲作用,可以减少硅片接触到料台时的震动,从而防止硅片碎裂。
附图说明
图1是本实用新型的主视图。
图2是本实用新型的俯视图。
图中,1、料台;2、面贴;3、传送手臂;4、硅片。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步的描述,但本实用新型并不限于这些实施例。
如图1和2所示,本太阳能硅片的上料盘包括两平行设置的料台1,两料台1之间留有空隙且连接在传送手臂3的送料端处,两料台1的上表面上分别固定设有由软性材料制作而成的面贴2。本实施例中的软性材料为具有弹性的橡胶。
进一步的,面贴2通过胶水粘贴在料台1的上表面上。
本实施例中的面贴2为两块,分别在两料台1上表面上,而两料台1之间的空隙没有面贴2。本实施例中的面贴2还可以为一块,即两料台1上表面上的面贴2各自往中间空隙延伸形成一体,两料台1之间的空隙也覆盖有面贴。
当上料装置将硅片4输送到上料盘上时,其软性面贴2具有缓冲作用,可以减少硅片4接触到料台1时的震动,从而防止硅片4碎裂。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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