[实用新型]一种挠性电路板贴装元器件装置有效
| 申请号: | 201220252647.X | 申请日: | 2012-05-31 |
| 公开(公告)号: | CN202634897U | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
| 发明(设计)人: | 严浩;张钧民 | 申请(专利权)人: | 昆山市线路板厂 |
| 主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 汪青 |
| 地址: | 215316 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电路板 元器件 装置 | ||
1.一种挠性电路板贴装元器件装置,其包括贴装载板(4)、含有多片挠性电路板(2)的挠性电路板拼版(3),所述挠性电路板拼版(3)固定设置在所述贴装载板(4)上,在所述挠性电路板拼版(3)上设有贴装坐标标记点(5),其特征在于:所述的挠性电路板贴装元器件装置还包括固定设置在所述贴装载板(4)上的标准微型标记点识别块(1),该标准微型标记点识别块(1)包括基底(10)、形成在所述基底(10)上且与所述挠性电路板拼版(3)上的多片挠性电路板(2)逐一对应的多个电路板标记点(11),所述电路板标记点(11)的颜色与所述基底(10)的颜色不同,且能够被用于做标记。
2.根据权利要求1所述的挠性电路板贴装元器件装置,其特征在于:所述多片挠性电路板(2)以阵列方式排列在所述挠性电路板拼版(3)上,所述的多个电路板标记点(11)也以阵列方式分布在所述的基底(10)上。
3.根据权利要求1或2所述的挠性电路板贴装元器件装置,其特征在于:所述的基底(10)为黑色,所述的电路板标记点(11)为白色。
4.根据权利要求1所述的挠性电路板贴装元器件装置,其特征在于:所述的电路板标记点(11)能够以标记可被擦除的方式做标记。
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