[实用新型]灯泡

说明书

技术领域

本实用新型的实施方式涉及一种包括灯罩的灯泡。

背景技术

具备如下构成的灯泡已作为背景技术而为人所知，所述构成为：将安装着发光二极管(light emitting diode，LED)的光源基板安装在作为金属制外围构件的外盖(cover)所具有的光源安装部的表面，并且将包含成形为大致球状的透明玻璃等且覆盖光源基板的透光性灯罩安装在光源安装部，将覆盖LED的导光体配置在光源基板上，且使该导光体的前端面与灯罩的中央部内面相向。

发光状态的LED发出的热的大部分经由光源基板而传递至外围构件，并从该外围构件的周部向大气中放出。由此，抑制LED的温度上升，因而实现了LED的发光效率及发光色的维持等。

近年来，LED的高输出化不断推进，从而LED的发热量增大。因此，考虑难以充分抑制LED的温度上升的情况。进而，在灯泡形状为小型的情况下，因灯泡所具备的外围构件的表面积、也就是散热面积小，所以更难以充分抑制LED的温度上升。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2009-289697号公报

实用新型内容

实施方式中提供一种可期待充分抑制发光状态下发热的半导体发光元件的温度上升的灯泡。

为了解决所述课题，实施方式的灯泡的特征在于包括本体、光源、及灯罩。本体为金属制且包括光源安装部。光源包括：包含发光状态下发热的半导体发光元件的发光部及安装着该发光部的光源基板。使光源基板与光源安装部接触而将光源安装在光源安装部。灯罩由均包含透光性且高导热性材料的灯罩本体与导光部形成。导光部与灯罩本体的中央部热结合而向灯罩本体内突出设置。使灯罩本体覆盖光源及光源安装部而配设。将发光部收容于导光部的突出前端部，并且使该突出前端部与光源基板热结合。

[实用新型的效果]

根据实施方式的灯泡，可期待能够充分抑制发光状态下发热的半导体发光元件的温度上升的效果。

附图说明

图1是表示实例1的LED灯泡的剖面图。

图2是表示实例2的LED灯泡的剖面图。

符号的说明：

1：灯泡

2：本体

3：周壁

4：光源安装部

4a：光源安装部的表面

5：凹部

7：光源

8：光源基板

8a：周部

9：发光部

9a：LED(半导体发光元件)

9b：框架

9c：密封构件

11：灯罩

12：灯罩本体

13：导光部

13a：基端部

13b：突出前端部

13c：窄部

15：凹部

21：绝缘构件

25：点灯电路

26：电路基板

27：电路零件

31：灯头

32：灯头本体

33：连结构件

具体实施方式

实施方式1的灯泡的特征在于包括：金属制的本体，包括光源安装部；光源，包括具有发光状态下发热的半导体发光元件的发光部及安装着该发光部的光源基板，使该光源基板与所述光源安装部接触而安装在该光源安装部；以及灯罩，包括：灯罩本体，其包含透光性且高导热性的材料且覆盖所述光源及所述光源安装部而配设；及导光部，其包含透光性且高导热性的材料且与所述灯罩本体的中央部热结合而向所述灯罩本体的内部突出设置，并且突出前端部收容所述发光部而与所述光源基板热结合。

实施方式1中，形成本体的金属可较佳地使用铝及其合金等，但也可使用其他金属。与此同时，即便本体为与其光源安装部形成为一体的构成，或者即便为使光源安装部与本体主部单独成形而将该光源安装部与本体主部连结的构成，均无妨。

实施方式1中，半导体发光元件中可使用LED(发光二极管)或半导体激光等。实施方式1中，光源基板可较佳地使用具有形成该基板的背面的金属制的基底板的金属基底基板，但也可取而代之，而使用一块绝缘板或经积层的绝缘板等。

实施方式1中，就形成灯罩本体及导光部的材料而言，只要为具有透光性且高导热性的材料即可，可使用陶瓷、合成树脂、或玻璃等。实施形态1中，灯罩本体为大致半球状或大致球状，在确保大表面积方面优选，但不限定于此。