[实用新型]背光模组温度控制系统有效
| 申请号： | 201220251600.1 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN202720871U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 张小成 | 申请（专利权）人： | 苏州市昶锦光电有限公司 |
| 主分类号： | G09G3/34 | 分类号： | G09G3/34 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 背光 模组 温度 控制系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种背光模组温度控制系统，其特征在于：包括依次连接的温度传感器、MCU微处理器控制模块和参数设定模块，所述温度传感器安装在背光模组内，所述MCU微处理器控制模块上连接有背光模组亮度调节模块。
2.根据权利要求1所述的背光模组温度控制系统，其特征在于：所述MCU微处理器控制模块上还连接有报警模块。
3.根据权利要求1或2所述的背光模组温度控制系统，其特征在于：所述MCU微处理器控制模块上还连接有显示模块。
4.根据权利要求3所述的背光模组温度控制系统，其特征在于：所述MCU微处理器控制模块上还连接有系统监测模块。
5.根据权利要求4所述的背光模组温度控制系统，其特征在于：包括多组安装在背光模组不同位置的温度传感器，所述温度传感器为接触式温度传感器。
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