[实用新型]一种复合铜箔

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种铜箔，具体地说是一种用于制造多层线路板的复合铜箔。

背景技术

随着科技的发展，在一些电子设备中，印刷电路板的高密度化的要求逐渐增加，对所使用的铜箔须进行改善以形成精密电路。在制作精细线路时，影响产品良品率的主要因素是铜箔的厚度、表面状态及清洁度等。为了提高外层线路图形转移的高精度，理论上需采用更薄的铜箔，否则会影响后续加工的解像力，将会出现短路、绝缘间距不足、线宽超公差、导体容易浮起等。然而，在现有技术下，采用较薄的铜箔在实际应用中存在困难，主要表现在以下几方面。

1、当铜箔厚度小于12 um时，在运输、存放、搬运、取放、压合等环节时容易产生皱折现象，尤其是压合环节更容易发生皱折现象，影响整个制品的品质。

2、 在压合过程中铜箔也更容易产生划伤、铜面打痕、凹点等表面缺陷。

3、在制作过程中，线路容易出现划伤、打痕及凹点等问题，此类问题会对高频信号传输或者带有阻抗要求的PCB板的信号传输有负面影响。

以上不足是导致多层线路板产生不良的主要原因之一，也是影响高端PCB板的信赖性的重要因素。目前最普遍的做法是一开始采用较厚的铜箔，然后采取化学蚀刻方法，等压合工序完成以后，使用化学腐蚀方法使铜箔减薄，再额外增加水洗、干燥等过程，从而实现铜箔薄化的目的。以上做法虽然能使铜箔更加薄型化，但存在以下问题。

1、增加了加工环节，额外增加了药品、装置、水电、人力、时间等，增加了成本、使制品的制造周期拉长。

2、增加了废水、废液的处理成本，增加了环境负担，与当今倡导清洁生产的主流趋势相违背。

3、由于是通过化学方法将原来较厚的铜箔腐蚀成较薄的铜箔，浪费了铜资源，增加了成本。

4、铜箔厚度的均一性难以保证，线路的质量难以保证。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于制作多层线路板时有效提高良品率的复合铜箔。

为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：

一种复合铜箔，包括铜箔，所述铜箔的光洁表面涂敷有可碱性溶液剥离的树脂层，该树脂层另一表面紧贴复合有载体膜层。

所述载体膜层为聚对苯二甲酸乙二醇酯材料制成的PET聚酯薄膜。

或者所述载体膜层为铝箔。

所述复合铜箔呈方形片状或连续卷状。

本实用新型揭示的复合铜箔，在多层线路板的叠板的时候取代普通铜箔，使用的时候将铜箔的粗糙面靠近半固化片黏结层。可以将铜箔做的非常薄，与传统的普通铜箔相比还具有以下有益效果。

1、可以有效减少铜面皱折的发生机率、减少报废率和返工率。

2、由于可碱性溶液剥离的树脂层和载体膜层具有压力缓冲作用和对铜箔光洁面具有保护作用，可以有效防止压合过程中产生划伤、压痕、凹点等不良现象。

3、压合工序完成以后，需要钻定位孔、铣边框、磨边、刻标识码等作业，由于可碱性溶液剥离的树脂层和载体膜层具有保护作用，也可以减少铜面的压痕、凹点、划伤和擦花的机率。

4、由于铜箔能做到足够薄、均匀且表面状态良好，有利于制作精细线路，有利于提高良品率。

5、由于铜箔均匀、且表面状态良好，有利于制作精细线路，有利于高频信号和带有阻抗要求的PCB的信号传输，提高了高端产品的信赖性。

6、制作过程中使用了化学剥离方法将树脂层剥离掉，由于采用的是单一的工业级的NaHO,成本低，废水处理容易。

附图说明

附图1为本实用新型剖面结构示意图；

附图2为本实用新型实施例一的剖面结构示意图；

附图3为本实用新型实施例二的剖面结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如附图1所示，本实用新型揭示了一种复合铜箔，包括铜箔，该铜箔的光洁表面从上往下依次贴设可碱性溶液剥离的树脂层、载体膜层。载体膜层与铜箔光洁表面之间填充可碱性溶液剥离的树脂层，该树脂具有遇碱性溶液即可轻松剥离的特性。整个产品制作完成后呈方形片状，或者连续卷状。

对于载体膜层，有以下两种较佳的实施方式。

实施例一，如附图2所示，载体膜层为聚对苯二甲酸乙二醇酯材料制成的PET聚酯薄膜。

实施例二，如附图3所示，载体膜层为铝箔。