[实用新型]热敏电阻封装体以及电路板

权利要求书

1.一种热敏电阻封装体，其特征在于，包括一热敏电阻、一导热体以及一金属基座； 所述热敏电阻包括一热敏部以及两电极； 所述导热体包覆所述热敏电阻的所述热敏部，所述两电极各自具有一暴露在导热体之外的引出端； 所述导热体与所述金属基座相互贴合，所述金属基座进一步与外界的热源接触。

2.根据权利要求1所述的热敏电阻封装体，其特征在于，所述金属基座进一步包括一底板和两侧板，所述两侧板相对设置于所述底板的同侧；所述导热体设置在所述两侧板和所述底板围拢的空间内，并与所述两侧板和所述底板相互贴合；所述底板进一步与外界的热源接触。

3.根据权利要求2所述的热敏电阻封装体，其特征在于，所述底板进一步设置引脚，所述底板进一步是通过所述引脚与外界的热源接触。

4.根据权利要求1所述的热敏电阻封装体，其特征在于，所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。

5.根据权利要求1所述的热敏电阻封装体，其特征在于，所述导热体的材料是陶瓷、玻璃纤维、环氧基树脂或者环氧基树脂合成材料。

6.一种电路板，其特征在于，所述电路板至少包括一权利要求1所述的热敏电阻封装体，所述热敏电阻封装体的所述金属基座与所述电路板上铜箔接触，并通过所述金属基座将所述铜箔的热量传导至所述热敏电阻的所述热敏部。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述金属基座进一步包括一底板和两侧板，所述两侧板相对设置于所述底板的同侧；所述导热体设置在所述两侧板和所述底板围拢的空间内，并与所述两侧板和所述底板相互贴合；所述底板进一步与所述电路板上铜箔接触。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述底板进一步设置引脚，所述底板进一步是通过所述引脚与所述电路板上铜箔接触。

9.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述热敏电阻为负温度系数热敏电阻。

10.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述导热体的材料是陶瓷、玻璃纤维、环氧基树脂或者环氧基树脂合成材料。