[实用新型]一种支持AMD桥片SR5650的双路主板有效

申请号：	201220248650.4	申请日：	2012-05-30
公开（公告）号：	CN202795143U	公开（公告）日：	2013-03-13
发明（设计）人：	邵宗有;沙超群;郑臣明;王英;梁发清	申请（专利权）人：	曙光信息产业股份有限公司
主分类号：	G06F1/16	分类号：	G06F1/16
代理公司：	北京安博达知识产权代理有限公司 11271	代理人：	徐国文
地址：	300384 天津市西青区华***	国省代码：	天津;12
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摘要：
搜索关键词：	一种支持 amd sr5650 主板
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【权利要求书】：

1.一种支持AMD桥片SR5650的双路主板，其特征在于，所述双路主板包括AMD chipsetsSR5650北桥芯片、南桥芯片、内存插槽、VGA接口、PCIE接口和龙芯CPU（0、1）；

所述AMD chipsets SR5650北桥芯片分别与所述南桥芯片和所述龙芯CPU（0）连接；所述南桥芯片通过所述VGA接口与VGA设备连接；所述龙芯CPU（0）和龙芯CPU（1）连接；所述龙芯CPU（0、1）均包括内存控制器；所述内存控制器与所述内存插槽连接；所述龙芯CPU（0、1）均配有CPU散热器。

2.如权利要求1所述的双路主板，其特征在于，所述龙芯CPU（0）使用DDR2/DDR3内存控制器直接与所述内存插槽连接。

3.如权利要求1所述的双路主板，其特征在于，所述龙芯CPU（1）使用DDR2/DDR3内存控制器直接与所述内存插槽连接。

4.如权利要求1所述的双路主板，其特征在于，所述AMD chipsets SR5650北桥芯片带有26个PCIE的通道，所述PCIE通道中4个被用作A Link总线与所述南桥芯片相连接，其余22条PCIE通道通过所述PCIE接口与PCIE外围设备连接。

5.如权利要求1所述的双路主板，其特征在于，所述南桥芯片通过所述PCI bus接口与所述VGA设备连接。

6.如权利要求1所述的双路主板，其特征在于，所述AMD chipsets SR5650北桥芯片通过HT总线与HT总线控制器连接。

7.如权利要求1所述的双路主板，其特征在于，所述龙芯CPU（0）和龙芯CPU（1）之间是采用HT bus进行互联。

8.如权利要求1所述的双路主板，其特征在于，所述龙芯CPU（0）或龙芯CPU（1）为4核心3A、8核心3B或8核心/16核心3C的CPU。

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