[实用新型]一种LED模组及照明装置有效

专利信息
申请号: 201220248509.4 申请日: 2012-05-30
公开(公告)号: CN202561534U 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 周宇;赵西刚;薛信燊 申请(专利权)人: 深圳市红绿蓝光电科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V9/08;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 模组 照明 装置
【权利要求书】:

1.一种LED模组,其特征在于,所述LED模组包括可任意切割的LED支架及可任意拆分的驱动电路;所述LED支架上设有多个不同功率、不同色温的LED发光单元,所述LED发光单元包括LED芯片及设置于所述LED芯片外部的封装层;所述LED发光单元的出射光包括单色光、色温为5000K~10000K的正白光、色温为2200K~3500K的暖白光,以及色温为3500K~5000K的自然白光。

2.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述LED芯片为红光LED芯片、绿光LED芯片或蓝光LED芯片,或者该三种LED芯片的任意组合。

3.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,全部或部分LED芯片的表面覆盖有荧光粉层;不同的LED芯片表面覆盖的荧光粉层不同以获得不同色温的出射光。

4.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述LED支架为平板支架。

5.如权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述LED支架带有用于放置LED芯片的凹槽或凸台,每个凹槽或凸台放置一个或多个LED芯片。

6.如权利要求5所述的LED模组,其特征在于,所述封装层为与所述凹槽或凸台一对一设置的透光层。

7.如权利要求1至5任一项所述的LED模组,其特征在于,所述封装层为覆盖全部LED芯片上方的一体结构的透光层。

8.如权利要求1至5任一项所述的LED模组,其特征在于,多个LED芯片之间以并联、串联,或并联与串联相结合的方式相连接。

9.如权利要求1至5任一项所述的LED模组,其特征在于,所述驱动电路连接有用于控制流通所述LED芯片的电流的电子元器件。

10.一种照明装置,包括发光组件,其特征在于,所述发光组件为权利要求1至9任一项所述的LED模组。

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