[实用新型]一种绝缘补漏型PCB多层板

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种印刷电路板，特别是一种绝缘补漏型PCB多层板。

背景技术

PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，它涉及的领域广泛，有家电、电脑周边、通讯、光电设备、仪器仪表、玩具、航天、军工、医疗产品、LED照明等行业。确定PCB多层板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。同时，PCB多层板的保质在IPC是有界定的，表面工艺是抗氧化的，未拆真空包装的，半年内使用完，拆了真空包装的在二十四小时内，并且是温湿度有控制的环境下，板在未拆包装下一年内使用，拆开了在一周内小时内应贴完片，同样要控制温湿度，金板等同锡板，但控制过程较锡板严格。也就是说，PCB多层板式一个即开即用型的电子器件，拆封后的PCB多层板对保存的条件和环境的要求比较高，拆封后，稍不注意很容易造成PCB多层板失效报废，在无形中增加了PCB多层板的使用成本，增加了企业的生产成本。同时当顶层和电源层之间的铜箔厚度较大时，粘接顶层和电源层之间的粘接材料往往难以实现对顶层和电源层的均匀粘接固定，从而在顶层和电源层之间出现粘接空洞，使得顶层与电源层之间的固接和绝缘性能不好，从而可能引发顶层与电源层之间的短路，造成废品。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型公开了一种绝缘补漏型PCB多层板，通过采用抗氧化保护层，提高了PCB多层板在拆封后的抗氧化性能，有效地延长了PCB多层板的保质时间，同时降低了PCB多层板的报废率，降低了生产的成本，以及设置的绝缘补漏层，有效地防止了粘接过程中顶层与电源层之间粘接空洞的出现，提高了粘接的牢固性的同时还保证了顶层和电源层之间的绝缘性能，避免了因短路而出现废品的几率。

本实用新型公开的绝缘补漏型PCB多层板，包括由上而下顺次粘结设置的顶层、电源层、地层和底层，绝缘补漏型PCB多层板还包括设置在顶层或者底层上的抗氧化保护层以及设置在顶层与电源层之间的绝缘补漏层。本实用新型公开的绝缘补漏型PCB多层板，通过采用抗氧化保护层，提高了PCB多层板在拆封后的抗氧化性能，有效地延长了PCB多层板的保质时间，同时降低了PCB多层板的报废率，降低了生产的成本，还有效地防止了粘接过程中顶层与电源层之间粘接空洞的出现，提高了粘接的牢固性的同时还保证了顶层和电源层之间的绝缘性能，避免了因短路而出现废品的几率。

本实用新型公开的绝缘补漏型PCB多层板的一种改进，抗氧化保护层粘接在顶层或者底层的外表面上。本改进通过将抗氧化保护层粘接在顶层或者底层的外表面上，从而有效地降低了PCB多层板在使用时去除抗氧化保护层的操作难度，提高了使用的便利性，在保证了PCB多层板质量，提高拆封后保质时间的同时，还有效地提高了生产效率。

本实用新型公开的绝缘补漏型PCB多层板的一种改进，绝缘补漏层为网状管层。本改进通过设置网状连通管层的绝缘补漏层，提高了绝缘补漏层的补漏性能和补漏效率，很大地降低了顶层和电源层之间的出现粘接空洞的可能，有效地降低了废品率，提高了产品的成品率。

本实用新型公开的绝缘补漏型PCB多层板，通过采用抗氧化保护层，提高了PCB多层板在拆封后的抗氧化性能，有效地延长了PCB多层板的保质时间，同时降低了PCB多层板的报废率，降低了生产的成本，同时，通过将抗氧化保护层粘接在顶层或者底层的外表面上，从而有效地降低了PCB多层板在使用时去除抗氧化保护层的操作难度，提高了使用的便利性，在保证了PCB多层板质量，提高拆封后保质时间的同时，还有效地提高了生产效率，同时通过设置的网状的绝缘补漏层，提高了补漏效率，有效地防止了粘接过程中顶层与电源层之间粘接空洞的出现，提高了粘接的牢固性的同时还保证了顶层和电源层之间的绝缘性能，避免了因短路而出现废品的几率。

附图说明

图1、本实用新型公开的绝缘补漏型PCB多层板的结构示意图。

附图标明列表：

1、顶层；               2、电源层；                   3、地层；

4、底层；               5、抗氧化保护层；             6、绝缘补漏层

具体实施方式