[实用新型]单晶硅硅棒

说明书

技术领域

本实用新型涉及太阳能光伏领域，尤其是一种单晶硅硅棒。

背景技术

在单晶硅生产中需要通过线切割机将单晶硅棒切割成硅片，由于单晶硅底面光滑，进刀时切割线与单晶硅底面为光滑面接触，会产生线抖动现象，造成进刀尺寸不一致，切割的硅片厚度不均匀，使成品率下降。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种单晶硅硅棒，可防止硅片切割厚度不均匀的问题发生。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种单晶硅硅棒，包括硅棒本体，所述的硅棒本体的两侧设置有向下延伸的档条，所述的档条内侧设置有胶粘条。

为了能够使硅棒固定在切割台面上而不晃动，本实用新型所述的档条向下延伸的宽度为1~3cm。所述的胶粘条为双面胶粘条。

本实用新型的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，通过档条和胶粘条将硅棒固定在切割台面上，能防止切割线抖动，使进刀尺寸一致，切割的硅片厚度均匀，提高了成品率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图；

图中：1、硅棒本体；2、档条。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的一种单晶硅硅棒，包括硅棒本体1，所述的硅棒本体1的两侧设置有向下延伸的档条2，所述的档条2内侧设置有胶粘条。档条向下延伸的宽度为3cm。胶粘条为双面胶粘条。

以上说明书中描述的只是本实用新型的具体实施方式，各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。