[实用新型]带圆通孔的线束焊盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及带线束的电路板焊盘，具体而言，涉及一种带圆通孔的线束焊盘。

背景技术

现有产品一般是在电路板上设置无孔的焊盘，以焊接线束。而一些产品的线束要承受比较大的拉扯力，这些电路板上的线束焊盘很容易出现断裂，铜箔被拉扯掉等不良状况。

专利号为ZL 200620016107.6 公开的PCB上的焊盘，所述PCB上开设有通孔，所述焊盘呈环状，其紧贴于通孔的孔壁，焊线焊接于焊盘形成的通孔中，通过在PCB上打孔，将整个孔作为焊盘，虽然这样焊线可以很容易固定位置，焊盘的高度也得到降低，扭转焊线时不容易断线，但是焊盘呈环状势必会增加加工的难度，从而增加了成本。

专利号为ZL 200820039715.8 公开的PCB板焊盘，焊盘上设“V”形焊滴，当用于PCB板层与层之间焊盘导通的孔加工时，即使孔位置有轻微偏移也能很好地保证孔与焊盘的连接，进而确保电路连接畅通，而且焊滴不需要增加任何成本，但是在焊盘上设有焊滴会增加焊盘的高度，增加整个电板的重量。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种带圆通孔的线束焊盘，其能够有效地加强线束与电路板之间的连接效果，特别是在装配或者工作中要承受拉力的线束，提高了产品合格率，避免了因焊盘脱落产生的失效。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是： 

一种带有通孔的线束焊盘，包括电路板、焊盘、线束。不同于传统的焊盘结构，焊盘和电路板上均加工有通孔，该设计可以有效的加强线束与电路板之间的连接力，防止脱落，安全可靠，且结构简单，易于实现。

优选的是，所述电路板的上面和背面上均设置有焊盘。

优选的是，所述焊盘上均匀地分别6个通孔。通孔的数目可以根据焊盘的大小、实际的需要增加或 减少，例如4个、5个、7个、8个等，另外通孔的分布最好是均匀的分布，这样才能保证线束的线头与焊盘接触的部位受力均匀，不容易脱落。

优选的是，所述焊盘上的通孔与电路板上的通孔相通。在线束被焊接在电路板焊盘上的时候，当焊锡丝受热熔化，熔化的焊锡流进圆通孔中，冷却后流进通孔的焊锡牢牢的抓紧电路板，起到类似铆钉的作用，大大提高了线束与焊盘的强度，保证了焊接的有效性。

优选的是，所述通孔为圆通孔。采用圆通孔加工是因为加工的工艺比较简单，而且在线束被焊接在电路板焊盘上的时候，当焊锡丝受热熔化，熔化的焊锡很容易流进圆通孔中。

优选的是，所述焊盘为矩形。焊盘的形状不限制，考虑到焊盘在加工制作时的难易程度，本申请中将矩形作为一优选形状，当然也不排出其它形状，例如圆形、三角形、梯形、椭圆形等。

附图说明

图1为按照本实用新型中的带圆通孔的线束焊盘的一优选实施例的主视图；

图2为图1中示出的按照本实用新型的带圆通孔的线束焊盘的优选实施例的侧视图。

附图中标号：

电路板1，焊盘2，线束3，圆通孔4。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型的带圆通孔的线束焊盘的具体实施方式作进一步的说明。

如图1和图2所示，一种带圆通孔的线束焊盘，包括电路板1、焊盘2和线束3。电路板1上带有圆形或方形或其它形状的焊盘2，焊盘2上开有圆通孔4，电路板1的背面也设有圆形或方形或其它形状的焊盘2，焊盘表面及通孔表面先进行沉铜，随后再沉金或喷锡，使焊接更加容易。在线束3被焊接在电路板1的焊盘2上时，当焊锡丝受热熔化，熔化的焊锡流进圆通孔4，并在电路板1背面的焊盘2上形成小焊点，冷却固化后流进通孔的焊锡及焊盘2上的小焊点将导线焊点铆接在电路板1上，牢牢的抓紧电路板1，起到类似铆钉的作用，极大提高了线束与焊盘的强度，保证了焊接的有效性。

根据本实施例的，所述焊盘2置于电路板1上。

所述焊盘2上均匀地分别6个通孔。通孔的数目可以根据焊盘2的大小、实际的需要增加或减少，例如4个、5个、7个、8个等，另外通孔的分布最好是均匀的分布，这样才能保证线束3的线头与焊盘2接触的部位受力均匀，不容易脱落。

所述焊盘2上的通孔与电路板1上的通孔相通。在线束3被焊接在电路板1的焊盘2上的时候，当焊锡丝受热熔化，熔化的焊锡流进圆通孔4中，冷却后流进圆通孔4的焊锡牢牢的抓紧电路板1，起到类似铆钉的作用，大大提高了线束3与焊盘2的强度，保证了焊接的有效性。