[实用新型]一种用于太阳能多晶硅块粘胶工艺的工作台

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种工作平台，具体是指一种用于太阳能多晶硅块粘胶工艺的工作台。

背景技术         

多晶硅具有灰色金属光泽。密度2.32~2.34。熔点1410℃。沸点2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混酸中，不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和石英之间，室温下质脆，切割时易碎裂。加热至800℃以上即有延性，1300℃时显出明显变形。常温下不活泼，高温下与氧、氮、硫等反应。高温熔融状态下，具有较大的化学活泼性，能与几乎任何材料作用。具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料，但微量的杂质即可大大影响其导电性。电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。由干燥硅粉与干燥氯化氢气体在一定条件下氯化，再经冷凝、精馏、还原而得。多晶硅可作拉制单晶硅的原料，多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如，在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面，远不如单晶硅明显；在电学性质方面，多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅显著，甚至于几乎没有导电性。在化学活性方面，两者的差异极小。多晶硅和单晶硅可从外观上加以区别，但真正的鉴别须通过分析测定晶体的晶面方向、导电类型和电阻率等。多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。被称为“微电子大厦的基石。当前，晶体硅材料包括多晶硅和单晶硅，是最主要的光伏材料，其市场占有率在90%以上,而且在今后相当长的一段时期也依然是太阳能电池的主流材料。多晶硅材料的生产技术长期以来掌握在美、日、德等3个国家7个公司的10家工厂手中，形成技术封锁、市场垄断的状况。多晶硅的需求主要来自于半导体和太阳能电池。按纯度要求不同，分为电子级和太阳能级。其中，用于电子级多晶硅占55%左右，太阳能级多晶硅占45%，随着光伏产业的迅猛发展，太阳能电池对多晶硅需求量的增长速度高于半导体多晶硅的发展，预计到2008年太阳能多晶硅的需求量将超过电子级多晶硅，1994年全世界太阳能电池的总产量只有69MW，而2004年就接近1200MW，在短短的10年里就增长了17倍。专家预测太阳能光伏产业在二十一世纪前半期将超过核电成为最重要的基础能源之一。目前，多晶硅的切割过程大多采用MB切割机，采用MB切割机生产太阳能多晶硅片的过程中，有粘胶工序，目前的粘胶工序效率低下，粘胶工艺不尽合理。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于太阳能多晶硅块粘胶工艺的工作台，适用于新的粘胶工艺，以提高粘胶效率。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：

一种用于太阳能多晶硅块粘胶工艺的工作台，包括工作平台本体，在所述工作平台本体上设置有两个阶梯状定位台，所述定位台具有两个定位台阶，其中高度低的为铝板定位台阶，另一个为玻璃板定位台阶，两个阶梯状定位台的顶部通过硅块定位胶板连接。工作平台本体整体为矩形板材，其上表面为工作平面，在工作平台本体的工作平面上固定连接两个定位台，定位台的横截面呈阶梯状，两个定位台相互平行，且位于工作平台本体上表面的一侧，靠近边缘，作为粘胶工艺的高度基准，在两个定位台的顶部连接有定位胶板，定位胶板的侧面与工作平台本体的轴线方向一致，定位台阶有三个阶梯平面，位置最低的平面为铝板定位台阶，位置较高的平面为玻璃板定位台阶，位置最高的平面连接有定位胶板，利用该工作台，可以按照安装晶托和铝板、粘玻璃板、粘硅块的顺序进行粘胶，改变了传统的先粘铝板和玻璃板，固化好之后安装晶托，再粘硅块的工艺流程，提高了工作效率低；同时安装晶托时可能会使铝板变形，影响玻璃板粘胶质量，或导致玻璃板破裂问题。

所述定位台的一侧是高度为99mm的平面，其中，铝板定位台阶的横截面为矩形，该矩形的边长为91mm，其高度为20mm。进一步讲，在多晶硅的MB切割过程中，根据实际的多晶硅尺寸，将定位台的整体高度设置为99mm，其中铝板定位台阶的横截面为边长91mm*20mm的矩形。

所述玻璃板定位台阶的横截面为矩形，该矩形的边长为83mm，其高度为45mm。进一步讲，在多晶硅的MB切割过程中，根据实际的多晶硅尺寸，玻璃板定位台阶的横截面为边长83mm*45mm的矩形。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：