[实用新型]低温夹套容器内罐氦检漏辅助装置有效

专利信息
申请号: 201220245851.9 申请日: 2012-05-29
公开(公告)号: CN202614475U 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 刘康林;童长河;黄剑平;赵国 申请(专利权)人: 福州大学
主分类号: G01M3/02 分类号: G01M3/02
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 蔡学俊
地址: 350108 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 低温 容器 内罐氦 检漏 辅助 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种低温夹套容器内罐氦检漏辅助装置。

背景技术

在低温夹套容器内罐的制造过程中,需要对焊缝进行氦检漏,为提高氦检漏的效果,通常采用抽气法,即在罐内处于负压状态下检测焊缝的致密性。而低温夹套容器内罐在无内、外加强圈时的临界失稳压力通常会小于设计压力,为使罐体有足够承受外压的能力,一般在罐体内部焊有一定数量的耐低温内加强圈,而这些价值不菲的加强圈在氦检漏后又拿不出来。这些内加强圈的安装,不仅增加焊接工作量和成本,对用户也是个损失,如低温罐车需常年运输这些“多余”的加强圈。

发明内容

鉴于现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种低温夹套容器内罐氦检漏辅助装置,该低温夹套容器内罐氦检漏辅助装置,既能保证低温夹套容器内罐在氦检漏过程中的安全性,其作用等效于加强圈,但可以拆卸重复使用,又能节约材料、节省人力。

为了实现上述目的,本实用新型的技术方案是:一种低温夹套容器内罐氦检漏辅助装置,包括用于套在低温夹套容器内罐外壁的抱箍,所述抱箍是由两个半片抱箍对接而成;所述半片抱箍的中部为半圆环体,所述半圆环体的两端设置有连接耳,所述两个半片抱箍通过两端的连接耳对接而成。

进一步的,该低温夹套容器内罐氦检漏辅助装置还包括两个T形垫块,所述T形垫块的竖直段为矩形垫板,所述T形垫块的水平段为月牙形垫板,所述矩形垫板设置于对接的两个连接耳之间,所述月牙形垫板设置于两个半圆环体的内壁。

进一步的,所述连接耳开设有连接孔,所述矩形垫板上开设有与连接孔相对准的通孔,所述两端的连接耳对合后分别通过螺栓螺母组件连接在一起。

与现有技术相比较,本实用新型具有以下优点:该低温夹套容器内罐氦检漏辅助装置基于限制性失稳预防技术,利用低温夹套容器内罐限制性失稳的承压能力高于内罐无限制时的承压能力这一现象,在对内罐进行氦检漏时采用可拆卸的抱箍来代替加强圈,不仅在防止内罐失稳的基础上,节约了加强圈的用材,减轻了内罐的重量,实现了设备的轻型化,而且在节约材料的同时,还节省焊接加强圈过程中所耗费的人力,降低了制造成本。

附图说明

图1为本发明实施例的构造示意图。

图2为图1的侧视示意图。

图中:1-半片抱箍,1-1-半圆环体,1-2-连接耳,1-3-连接孔,2-T形垫块,2-1-矩形垫板,2-2-月牙形垫板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的阐述。

参考图1~2,一种低温夹套容器内罐氦检漏辅助装置,其特征在于:包括用于套在低温夹套容器内罐外壁的抱箍,所述抱箍是由两个半片抱箍1对接而成;所述半片抱箍1的中部为半圆环体1-1,所述半圆环体1-1的两端设置有连接耳1-2,所述两个半片抱箍1通过两端的连接耳1-2对接而成。其中,所述连接耳1-2可以是焊接在半圆环体1-1上,也可以是与半圆环体1-1一体铸造成型。

为了使得抱箍与内罐外壁紧密配合,该低温夹套容器内罐氦检漏辅助装置还包括两个T形垫块2,所述T形垫块2的竖直段为矩形垫板2-1,所述T形垫块2的水平段为月牙形垫板2-2,所述矩形垫板2-1设置于对接的两个连接耳1-2之间,所述月牙形垫板2-2设置于两个半圆环体1-1的内壁。

为了便于两半片抱箍1的连接,所述连接耳1-2开设有连接孔1-3,所述矩形垫板上开设有与连接孔1-3相对准的通孔,所述两端的连接耳1-2对合后分别通过螺栓螺母组件连接在一起。

本实用新型的原理如下:根据外压圆筒限制性失稳的承压能力高于内罐无限制时的承压能力这一现象,按限制性失稳预防技术设计确定一非常便于装卸的抱箍来代替加强圈,确保内罐氦检漏期间在无内加强圈的情况下有足够抗失稳能力,不出现异常变形;在氦检漏时,将这一抱箍套在内罐外壁上,可以有效防止内罐的失稳,确保内罐的完备性;在氦检漏后,即可方便地卸掉抱箍。

本实用新型的具体实施步骤如下:(1)根据低温夹套容器内罐的结构尺寸,按限制性失稳预防技术加工如图1~2所示的抱箍,使其能与低温夹套容器内罐外壁相合;(2)在对低温夹套容器内罐进行氦检漏时,在内罐长度方向均匀布置三个或三个以上的抱箍,配合使用T形垫块使抱箍与内罐外壁紧密配合;(3)在氦检漏结束后,将抱箍卸掉。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本实用新型的涵盖范围。

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