[实用新型]塔式机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及机箱，具体涉及塔式机箱。

背景技术

随着计算机技术的发展，计算机的硬件处理速度越来越快，软件越来越大，需要占用的资源也越来越多，因此，目前计算机的发展趋势是硬件配置越来越高，并且可以灵活改变配置。

众所周知，计算机的工作稳定性始终是衡量其性能优劣的重要指标，对于处理速度较高的高配置计算机而言，工作稳定性显得越来越重要。而影响计算机工作稳定性的主要因素是工作温度过高，使得元器件和集成电路产生的热量散发不出去，从而加快半导体材料的老化，并在内部引起暂时的或永久的微观变化，这样就会存在以下问题：如，内存中数据丢失的可能性开始出现，逻辑运算的结果、算术运算的结果、甚至磁盘上的数据都可能出现错误。显然，计算机机箱的散热系统设计是非常重要的，特别是对于高配置的计算机。

现有技术中，塔式机箱是目前所有类型的计算机机箱中性能最好的，它内部空间大，拥有多个光驱位和硬盘位，可以方便地进行扩展。其中，散热性能是塔式机箱最大的优势，多数塔式机箱内部设有多个散热风扇，例如：Thermaltake公司的Xaser III机箱，设有两个前置风扇、两个后置风扇、两个侧置风扇和一个上置风扇共七个散热风扇；华硕公司的Vento TA-U1，设有一前、一后、两侧四个散热风扇；华硕公司的Vento TA-U2在Vento TA-U1的基础上，又增加了三个上置散热风扇。上述塔式机箱，通过设置多个散热风扇，大大提高了塔式机箱的散热性能。

然而，除内部设有由多个散热风扇组成的散热系统外，现有的塔式机箱没有对散热系统进行优化设计，散热性能基本上由散热风扇的大小和数量决定，没有发挥出所有散热风扇的最大潜能，极大地限制了塔式机箱的散热能力。

有鉴于此，亟待针对现有的塔式机箱的散热系统进行优化设计，以解决如何进一步提高塔式机箱的散热能力的问题，确保高配置计算机的工作温度不会升高，提高其工作稳定性。

实用新型内容

针对上述缺陷，本实用新型解决的技术问题在于，提供一种塔式机箱，对其散热系统进行了改进设计，使高配置计算机能满足在较高的环境温下正常运行，提高了计算机的工作稳定性。

本实用新型提供的塔式机箱，其内部设有散热系统，所述散热系统包括固定在所述塔式机箱前侧壁上的前置风扇和固定在CPU上的CPU散热器，所述前置风扇的出风口处固定设有第一导风罩，所述第一导风罩具有三个导风罩出风口，三个所述导风罩出风口分别朝向后方、上方和下方。

优选地，还包括第二导风罩，固定设置在所述CPU散热器上，所述第二导风罩的进风口朝向所述塔式机箱的侧盖板。

优选地，所述第一导风罩包括相对设置的两个侧板和上、下连接板，所述上、下连接板的两端分别连接在两个所述侧板的上、下端，所述上、下连接板之间以及所述上、下连接板与所述前置风扇之间形成三个所述导风罩出风口。

优选地，所述上、下连接板为弧形板，相对设置且分别凸向后方。

优选地，两个所述侧板分别卡装在所述前置风扇上。

优选地，所述侧板的侧边上分别设有与该侧板垂直的限位挡板，所述限位挡板分别抵靠在所述前置风扇的侧表面上。

优选地，所述第二导风罩呈筒状，两端口分别呈正方形和圆形，且所述第二导风罩的正方形开口端置于所述CPU散热器上。

优选地，所述第二导风罩的圆形开口端与所述塔式机箱的侧盖板之间的距离为5～20mm。

优选地，所述第二导风罩的正方形开口端的内壁上设有四个限位板，四个所述限位板分别位于所述第二导风罩的正方形开口端的四个角部，且与所述CPU散热器的端面相抵。

优选地，所述限位板上分别设有限位柱，所述限位柱插装在所述CPU散热器上。

本实用新型提供的塔式机箱，在塔式机箱的前部进风口处安装了具有第一导风罩的新型前置风扇，通过第一导风罩使前置风扇的风流分为三部分，上、下风流用于减少硬盘的温升，中间的部分直接进入机箱的内部，用于对CPU、内存以及显卡等部件进行降温，大大提高了前置风扇的散热效率。与现有技术相比，本方案能够确保高配置计算机在较高的环境温下正常运行，提高了计算机的工作稳定性。

在本实用新型提供的塔式机箱的一种优选的技术方案中，在CPU散热器上安装有第二导风罩，第二导风罩的进风口朝向塔式机箱的侧盖板。如此设置，将接近侧盖板的较冷的空气拉近CPU散热器，减少了CPU等的温升，进一步提高了计算机的工作稳定性。

附图说明

图1为具体实施方式所述的塔式机箱整体结构示意图；