[实用新型]卡缘电连接器

说明书

相关申请的交叉引用 

本申请案主张享有2011年4月4日提交的序列号为61/471,477的美国临时申请和2012年1月5日提交的序列号为61/583,536的美国临时申请的利益。这些申请的说明在这里被全面合并引用。 

技术领域

本申请涉及一种卡缘电连接器。 

背景技术

参见图1-2B，电连接器被构造成用以安装在基板上，如配置有工业标准 压配( PF)覆盖区(如图2A和2B所示)的印刷电路板(PCB)。例如，电连接器100和PCB的构造是依据工业标准文件MicroTCA.0，Rev.1.0，2006年7月6日，标准文件的说明在这里被全部合并引用。电连接器100可以被构造成用于接收高级夹层卡(AdvancedMC)的卡缘连接器，如与 标准一致的高级MC背板连接器(参见图12A-12B)。进一步与 标准一致的， 载板集线器(MCH)可以包括至少两个，例如四个，由相应基板支撑的电连接器100(参见图13A-13B)。但是当工业标准 PF覆盖区与用于安装到工业标准 PF覆盖区的现有电连接器一起使用时，峰值带宽或数据传输速率典型地被限制在8Gb/s或更少。 

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种卡缘电连接器，其能够提高数据传输速率。 

根据一个实施例，一种卡缘电连接器包括：连接器壳体；由连接器壳体支撑的多个电信号触点，每个电信号触点包括限定了配合端和安装端的触点本体，其中所述多个电信号触点组成的相应电信号触点对限定了差分信号对；由连接器壳体支撑的多个接地板，所述多个接地板中的每一个包括限定 了第一接地流回路径的第一接地配合端和限定了第二接地流回路径的第二接地配合端，所述多个接地板的至少一个接地板限定了彼此之间基本对称的相应的第一和第二接地流回路径，其中，所述多个电信号触点的配合端和所述多个接地板的第一和第二接地配合端组合起来限定了沿两行彼此间隔的170个配合端，所述行沿行方向延伸，所述170个配合端限定了0.75mm的列间距，且所述连接器壳体支撑所述多个电信号触点和所述多个接地板中的每一个，以使得仅有两个差分信号对被设置在相继的接地板之间。 

优选地，所述多个接地板中的每一个具有板本体，所述板本体限定了沿第一方向间隔对置的第一和第二侧面、沿与第一方向基本垂直的第二方向间隔对置的第一和第二外侧板本体表面以及沿与第一和第二方向基本垂直的第三方向间隔对置的上下端。 

优选地，所述多个接地板中的每一个包括从每个接地板的相应板本体延伸的突出片，每个突出片限定了一个安装端。 

优选地，第一和第二外侧板本体表面限定板本体厚度，并且每个突出片限定了沿第一方向间隔对置的第一和第二侧表面，如此限定了比所述板本体厚度大的突出片宽度。 

优选地，所述多个接地板的每一个的突出片在一个位置上从每个接地板的相应板本体向外延伸，所述位置位于沿第一方向在板本体的第一和第二侧面之间基本等距的地方。 

优选地，所述多个接地板中的每一个的突出片在一个位于上下端之间的位置从每个接地板的相应板本体向外延伸。 

优选地，所述多个接地板中的每一个的突出片限定了对置的上下表面。 

优选地，所述突出片的上下表面基本垂直于每个相应接地板的第一和第二外侧板本体表面延伸。 

优选地，所述多个电信号触点的安装端分别限定了多个第一压配尾端中相应的一个，而每个接地板的突出片的安装端分别限定了多个第二压配尾端中相应的一个。 

优选地，多个第一和第二压配尾端中的每一个被定位成适于插入印刷电路板的互补孔中，所述互补孔的分布符合MicroTCA规范1.0版。 

优选地，多个第二压配尾端中的每一个被设置在所述多个电信号触点的相应的第一和第二对电信号触点之间。 

优选地，所述多个电信号触点被形成为在可接受的近端串扰下以最小约12.5吉比特/秒的速度在安装端和配合端之间传送数据，所述可接受的近端串扰的水平是在25皮秒最大上升时间的百分之20～80内，具有5个干扰差分信号对下的一个牺牲差分信号对受到的串扰不到百分之三。 

优选地，所述多个接地板中的每一个还包括从相应板本体的下端开始延伸的第一和第二安装端，如此相应的突出片被设置在所述第一和第二安装端之间，且第一和第二安装端限定了相应的多个第三压配尾端。 

优选地，所述第一安装端离所述第一侧面比离所述第二侧面更近，所述第二安装端离所述第二侧面比离所述第一侧面更近。