[实用新型]发光二极管装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管装置，尤其是涉及一种使用寿命长，光通量大的发光二极管装置。

背景技术

发光二极管（LED）因其发光效率高、耗电量少、安全可靠和有利于环保的优点而受到人们关注。随着LED技术的发展，LED的应用领域也越来越广，而随着LED的广泛应用，发光二极管的使用寿命和光通量也越来越受到人们关注。

在LED的使用中，影响LED寿命的主要因素是热量。在LED工作过程中，正常电阻通电会产生焦耳热，LED的PN结发热，光子被吸收会产生热，LED芯片通电也会产生热，随着热量的积累，LED装置的温度升高，从而使芯片的性能衰退，材料老化，变性。并且，随着LED装置温度的升高，荧光粉的激发率也会随之下降，并且荧光粉的激发率下降不可恢复，导致LED发光亮度不断降低，光色发生变化。因此，LED装置过高的内部工作温度缩短了LED装置的使用寿命。

传统技术LED装置中，LED芯片置于支架和基板构成的碗杯结构底部，即LED芯片置于基板上，封装基板材料导热效果不好，热量无法及时导出，导致LED装置温度升高，缩短了LED装置使用寿命。同时，传统技术LED芯片发出的光受到支架以及基板的阻挡，LED发光角度一般不超过120度，造成了出光浪费，导致LED装置光通量减小。

因此，有必要提供一种改进的LED装置，以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种使用寿命长，光通量大的发光二极管装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种发光二极管装置，包括发光二极管芯片，胶体外壳和透镜，所述透镜安装于所述胶体外壳安装上，并且：还包括金属导热体以及与金属导热体绝缘设置的一电极引脚；所述金属导热体与所述胶体外壳构成发光二极管装置碗杯结构，所述发光二极管芯片置于所述金属导热体上；所述发光二极管芯片一端电极与金属导热体电连接，另一端电极与所述电极引脚电连接；所述发光二极管芯片表面高度高于所述胶体外壳高度。

作为一种优选技术方案，所述金属导热体设有导电延伸，所述导电延伸、所述电极引脚将所述发光二极管芯片与外部电路电连接。

与上述方案同一设计思想，还可采用以下技术方案：一种发光二极管装置，包括发光二极管芯片，胶体外壳，透镜以及电极引脚；所述发光二极管芯片通过所述电极引脚与外部电子电路电连接；所述胶体外壳形成发光二极管装置的碗杯结构；所述透镜安装于所述胶体外壳；并且：还包括导热体，所述导热体设置于胶体外壳碗杯结构底部；所述导热体与所述导电电极绝缘设置，所述发光二极管芯片置于所述导热体上；所述发光二极管芯片表面高度高于所述胶体外壳高度。

作为一种优选的技术方案，所述导热体贯穿所述胶体外壳碗杯结构底部；所述导热体由第一基座以及与第一基座一体成型的第二基座构成，所述第一基座和第二基座均为扁平状，所述第一基座长度小于所述第二基座长度，所述发光二极管芯片置于所述第一基座表面。

作为以上两种技术方案的优选，所述胶体外壳，导热体和电极引脚一体注塑成型。

发光二极管芯片置于导热体上，可以保证LED芯片工作过程中产生的热量及时传导出去，避免LED装置温度过高对LED寿命产生影响；LED芯片高于胶体基座，可以有效提高LED装置的出光角度，避免了出光的浪费，提高了LED装置的光通量。因此 ，本实用新型具有使用寿命长，光通量大的优点。

附图说明

图1为本实用新型发光二极管装置实施例一俯视图。

图2为本实用新型发光二极管装置实施例一剖视图。

图3为本实用新型发光二极管装置实施例二俯视图。

图4为本实用新型发光二极管装置实施例二剖视图。

具体实施方式

下面结合附图，详细介绍本实用新型发光二极管装置。

实施例一：请参阅图1以及图2，一种发光二极管装置，包括有胶体外壳1，在本实施例中，胶体外壳1采用聚邻苯二酰胺（PPA）材料，PPA外壳1形成内凹开口并与金属导热体5形成发光二极管装置碗杯结构的透光口。发光二极管芯片2设置在上述碗杯结构底部，设置在金属导热体5表面；发光二极管芯片2的一端电极与金属导热体5电连接，另一端与电极引脚4电连接。电极引脚4与金属导热体5绝缘设置。如图2所示，胶体外壳1安装有透镜3，透镜3置于发光二极管装置碗杯结构上方。本实施例发光二极管装置设置有封装胶（图中未示出），填充碗杯结构和透镜3并涂覆发光二极管芯片2，封装胶中根据发光二极管装置发光需要，混合有荧光粉。