[实用新型]一种计算机控制切割系统

说明书

技术领域：

本实用新型涉及电控切割机器领域，尤其是一种计算机控制切割系统。

背景技术：

现有的切割机器，如拉锯切割机、立刀切割机，由于其皆没有精密定位，所以都只能实现简单地粗切割。经这些切割机器切割的工件或板材其切口也不具平整性，切口上容易留下一条条割纹，切割质量不佳。有的切割机甚至于需要人工辅助才能完成工作，切割效率很低，工作过程也经常会出现伤人事故。因此，现有的普通切割机器已不能满足生产需求，切割型生产企业更加需要具有切割位置精确定位和切割效率高且智能化控制的切割机。

实用新型内容：

本实用新型的目的就在于针对现有技术之不足，提供一种计算机控制切割系统，它能够实现光学自动化扫描定位切割，定位精准，切割效率高。

实现本实用新型目的所采用的技术方案是：

一种计算机控制切割系统，它包括一机床，其特征在于：它还包括安装在机床上的待切物传送系统和移动激光切割系统；

所述待切物传送系统包括传送带、传送步进电机、轮轴组，传送带安装在轮轴组上，轮轴组与传送步进电机转轴连接；

所述移动激光切割系统包括扫描定位器、切割架、带螺孔的激光切割底座、半导体激光发射器、精密移动控制器、计算机，切割架水平安装在机床上，扫描定位器由水平安装于切割架上的光学传感器阵列构成，精密移动控制器由移位步进电机、丝杠通过传动齿轮组连接构成，激光切割底座安装于丝杠上，半导体激光发射器安装于激光切割底座上；上述移位步进电机、传送步进电机、半导体激光发射器以及光学传感器阵列皆通过导线与计算机连接，计算机上另接有一控制键盘和一指示灯组。

本实用新型具有以下的有益效果：计算机可以利用扫描定位器监测从传送带上传送过来的待切物，通过对光学传感器阵列所传递回的光学信息进行分析、运算能找到准确的切割位置，从而可以驱动移位步进电机和半导体激光发射器工作完成精确切割。本实用新型能够实现光学自动化扫描定位切割，定位精准，切割效率高，切口平整无割纹。

附图说明：

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1为本实用新型的结构示意图。

图1中，1.机床，2.半导体激光发射器，3.光学传感器阵列，4.激光切割底座，5.移动激光切割系统，6.丝杠，7.传动齿轮组，8.移位步进电机，9.计算机，10.传送带，11.传送步进电机，12.轮轴组，13.控制键盘，14.指示灯组，15.待切物，16.切割架。

具体实施方式：

由图1可知，一种计算机控制切割系统，它包括一机床1，以及安装在机床1上的待切物传送系统、移动激光切割系统5；所述待切物传送系统包括传送带10、传送步进电机11、轮轴组12，传送带10安装在轮轴组12上，轮轴组12与传送步进电机11转轴连接，其可以自由传送待切物15；所述的移动激光切割系统5包括扫描定位器、切割架16、带螺孔的激光切割底座4、半导体激光发射器2、精密移动控制器、计算机9，切割架16水平安装在机床1上，扫描定位器由水平安装于切割架16上的光学传感器阵列3构成，精密移动控制器由移位步进电机8、丝杠6通过传动齿轮组7连接构成，激光切割底座4安装于丝杠6上，半导体激光发射器2安装于激光切割底座4上，半导体激光发射器2可以自由在丝杠6上移动；上述移位步进电机8、传送步进电机11、半导体激光发射器2以及光学传感器阵列3皆通过导线与计算机9连接，计算机9上另接有一控制键盘13和一指示灯组14，控制键盘13可以用于操作控制，指示灯组14能指示工作状态，计算机9能统一控制移位步进电机8、传送步进电机11、半导体激光发射器2。计算机9可以利用扫描定位器监测从传送带10上传送过来的待切物15，通过对光学传感器阵列3所传递回的光学信息进行分析、运算能找到准确的切割位置，驱动移位步进电机8和半导体激光发射器2即可完成精确切割。