[实用新型]一种手机有效

专利信息
申请号: 201220238050.X 申请日: 2012-05-24
公开(公告)号: CN202713385U 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 易永鹏 申请(专利权)人: 四川华立德科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 刘兴亮
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种手机,具体涉及一种超薄型的手机。

背景技术

随着社会的进步,手机已经成为人们工作、生活中不可或缺的工具。由于技术的更新和手机的普及,消费者对手机的需求也多种多样,不再仅仅满足与手机的基本功能,对其外观、性能都提出了更高的要求。手机的厚薄、重量等,直接影响手机携带的舒适度。

实用新型内容

考虑到现有技术的上述问题,根据本实用新型的一个方面,公开了一种手机,包括SIM卡、用于容纳SIM卡的卡座以及安装卡座的电路板,所述卡座装在电路板上、SIM卡装在卡座内,其特征在于,所述电路板上安装卡座的位置设有与所装卡座形状相配的凹陷区域,所述卡座安装在电路板上所设的凹陷区域内。

作为优选,所述电路板上安装的卡座至少有两个,所述电路板上设有与所安装卡座数量一致的凹陷区域。

作为优选,所述凹陷区域为贯通电路板两面的通槽。

作为优选,卡座安装在电路板上后,所述卡座的底面与电路板的一面在一个水平面上。

作为优选,卡座安装在电路板上后,所述卡座的正面高出电路板的另一面。

作为优选,卡座的正面高出电路板的另一面0.5毫米。

作为优选,卡座的边缘上设置有便于将卡座焊接在电路板上的焊脚。

本实用新型的目的旨在提供一种可使厚度更薄的手机。与现有技术相比,本实用新型的有益效果之一是:本实用新型的卡座为安装在电路板上所设的凹陷区域内,其凹陷区域为贯通电路板两面的通槽,安装后,卡座的底面与电路板的一面在一个水平面上,卡座的正面仅高出电路板的另一面0.5毫米,有效的减小了电路板安装卡座位置的厚度,降低了手机的整机厚度,消除了超薄手机设计和制作中因卡座原因产生的障碍。

附图说明

图1示出了根据本实用新型一个实施例的一种手机各部分分解的结构示意图;

图2示出了根据本实用新型一个实施例的一种手机各部分组合后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明,但本实用新型的实施方式不限于此。

图1示出了根据本实用新型一个实施例的一种手机各部分分解的结构示意图。如图1所示的一种手机,包括SIM卡(在图2中有画出)、用于容纳SIM卡的卡座102以及安装卡座的电路板101,卡座102装在电路板101上、SIM卡装在卡座102内。电路板101上安装卡座102的位置设有与所安装卡座形状相配的凹陷区域103,卡座102安装在电路板101上所设的凹陷区域103内。电路板101上安装了两个卡座102,同时电路板101上所设的凹陷区域103也有两个,这里的凹陷区域103为贯通电路板101两面的通槽;卡座102的边缘上设置有便于将卡座102焊接在电路板101上的焊脚104。卡座102安装在电路板101上后,卡座102的底面与电路板101的一面在一个水平面上,卡座102的正面高出电路板101的另一面0.5毫米。

图2示出了根据本实用新型一个实施例的一种手机各部分组合后的结构示意图。图2示出了SIM卡205装在卡座202内,卡座202装在电路板201上,图2中所示的电路板201、卡座202和焊脚204与图1中示出的电路板101、卡座102和焊脚104结构位置相同,这里就不再赘述。

本实用新型将安装SIM卡的卡座安装在电路板上所设的凹陷区域内,有效的减小了电路板安装卡座位置的厚度,降低了手机的整机厚度,消除了超薄手机设计和制作中因卡座原因产生的障碍。

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