[实用新型]具有金属层的致冷件瓷板有效
| 申请号： | 201220237400.0 | 申请日： | 2012-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN202651206U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 刘宝成 | 申请（专利权）人： | 河南恒昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/08 | 分类号： | H01L35/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省长葛市黄河大道*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 金属 致冷 件瓷板 | ||
【说明书】：
技术领域
本实用新型涉及致冷件制造技术领域，特别是一种制造致冷件的瓷板。
背景技术
致冷件包括两测的瓷板和中间的晶粒，晶粒焊接在瓷板上，现有技术中，瓷板表面不具有金属层，半导体晶粒直接焊接在瓷板上的，这样的致冷件具有不易焊接，还具有容易脱落，影响使用的缺点。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种焊接容易、不易脱落的制造致冷件的瓷板——具有金属层的致冷件瓷板。
本实用新型的技术方案是这样实现的：具有金属层的致冷件瓷板，包括瓷板本体，所述的瓷板本体安装面具有放置晶粒的凹槽，其特征是：所述的凹槽内有一层金属膜。
进一步的讲，所述的金属膜的厚度是0.01～0.1毫米。
本实用新型的有益效果是：这样结构的瓷板具有焊接容易、不易脱落的优点，能够保证产品质量。
附图说明
图1是本实用新型具有金属层的致冷件瓷板的结构示意图。
其中：1、瓷板本体2、金属膜。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示，具有金属层的致冷件瓷板，包括瓷板本体1，所述的瓷板本体1安装面具有放置晶粒的凹槽，其特征是：所述的凹槽内有一层金属膜2。
进一步的讲，所述的金属膜2的厚度是0.01～0.1毫米。
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