[实用新型]基于COB的LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源，尤其是涉及一种基于COB技术的LED光源。

背景技术

现有的白光的LED灯一般都是产生蓝光的LED芯片与荧光物质层紧贴并被封装在一个密闭空间内以形成白光灯。由于直接在蓝光LED芯片上涂抹荧光粉，荧光粉的均匀性难以控制，从而导致最后形成的白光LED灯的光亮度一致性差；再者，由于荧光粉直接涂覆在芯片的管芯，芯片发出的热量促使荧光粉的工作温度偏高，最终加快了荧光粉的老化过程，降低了产品的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有技术的不足，提供一种使用寿命长、结构简单的LED光源。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种基于COB的LED光源，包括基板及设于基板上的至少一个芯片，还包括上方开口的壳体，所述基板设于该壳体内，壳体的开口处设有一由透明材质制成的盖板，盖板的下表面涂覆有一荧光层；所述芯片的上表面包裹有一用于封装芯片的胶层，所述胶层的上表面为凸面状，下表面为平面的圆形状。

作为优选，所述胶层最高处的厚度为1mm。

作为优选，所述芯片的数量为7个，且该7个芯片呈环状均布于基板上。

作为优选，所述盖板为玻璃板。

作为优选，所述壳体的内表面涂覆有反光层。

作为优选，所述壳体的两侧设有通气孔。

本实用新型具有以下优点：本实用新型结构简单、新颖，使用寿命长，发出的光亮度高且均匀。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好的理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，一种基于COB的LED光源，包括基板及设于基板上的呈环状均布有7个芯片5，还包括上方开口的壳体1，基板设于该壳体内，壳体的开口处设有一由玻璃板的盖板2，盖板2的下表面涂覆有一荧光层3；芯片5的上表面包裹有一用于封装芯片的胶层4，胶层4的上表面为凸面状，下表面为平面的圆形状。胶层4最高处的厚度为1mm。所述芯片5的数量为7个，且该7个芯片呈环状均布于基板上。壳体1的内表面涂覆有反光层。壳体1的两侧设有通气孔6。

本实用新型采用COB封装技术，使得整个光源的体积大大减小，节约了材料，降低了生产成本；采用矩阵的方式排列，合理利用了空间，也能保证发出的光更加均匀；改变了传统的工艺，采用芯片与荧光层分体的模式，避免荧光粉受热，从而大大提高了荧光粉的使用寿命，同时荧光粉的均匀性也得到了很好的控制，使得发出的光很均匀，亮度也高。在壳体内侧涂有一层带有反光物质的反光层，将光线更好的集中在开口处的盖板内发散出来。侧面设置通风孔，可以有效降低壳体内的温度。