[实用新型]触控面板结构

说明书

技术领域

本发明是关于一种触控式面板结构，特别是关于一种以蓝宝石基板作为该触控面板材料的结构。 

背景技术

目前触控技术主要分成五大类：电阻式、电容式、表面音波式(surface acoustic wave)、光学式(红外线)、以及电磁感应式。自从触控技术在1974年被发明后，主要应用在公用领域，其包括自动提款机(ATM)、票务、教育系统、收款机…等，且使用的触控技术都以电阻式的触控技术为主流，然而自从APPLE公司在2008年推出i-phone后，触控的技术则被应用到个人行动装置上，也带动触控技术提升到电容式触控技术。电阻式触控技术虽然成本低廉，但由于不耐刮、反应速度慢、以及光穿透率较低的特性，因而在市场上居于劣势。而表面音波式与红外线触控技术虽然具有良好的精度与耐刮的特性，但其价格昂贵的因素无法使其成为主流技术。电磁感应式触控技术虽然有良好的灵敏度与耐用性的优点，但其体积过大、组装不易、以及专用电磁笔的特性仍需要克服，因此在未来几年内的触控技术仍会以电容式触控技术为主。 

目前电容式触控技术又分成两种：表面式电容触控技术与投射式电容触控技术。表面式电容触控技术具有大面积、低成本、与低耗能的优点，但其缺点是触控面板的角落与边缘的精确度低，且对电磁感应较敏感。而投射式电容则藉由xy轴感应器的设计来补强精确度，但缺点则是制作xy轴感应器的工程程序较复杂。不过即使如此，由于大量厂商的投入，在成本上也降到了一个可以让消费者接受的程度，例如i-pad2的价格比第一代i-pad便宜许多，因此在近几年内投影式电容的应用仍在持续增加中。以目前的电容式触控技术而言，触控面板的覆盖玻璃(cover glass)的材质多使用玻璃，虽然也有聚对苯二甲酸二乙酯(PET)等材质被使用，但是在耐用性等功能的考虑上市场仍以玻璃为主流，但由于玻璃的强度较差，因此强化玻璃也开始导入电容式触控技术的应用上。强化玻璃系将玻璃浸泡在化学药水中而使玻璃产生强化的效果，再依照客户要求的尺寸进行切割作为触控面板的覆盖玻璃，然后再将强化玻璃与传感器贴合，然而强化玻璃经由切割后会造成其边缘部份 有微细孔洞，此微细孔洞会在后续贴合的过程中造成破损。虽然有人提出先切割玻璃后再浸泡药水，但如此一来成本便会大幅提高。 

请参阅图1，其为习知投射电容触控面板结构的示意图。习知投射式电容触控面板结构10包含覆盖玻璃100、光学胶膜101、102、感测模块106、以及显示面板108。感测模块106包含感测层103、105、以及感测基板104。感测模块106与覆盖玻璃100之间以光学胶膜101进行黏合，藉由光学胶膜101，感测层103黏合至覆盖玻璃100。感测模块106与显示面板108之间以光学胶膜102进行黏合，藉由光学胶膜102，感测层105黏合至显示面板108。 

在图1中的覆盖玻璃100的材料以玻璃为主。感测层103、105藉由习知的半导体制程后形成于感测基板上104，并且完成感测模块106的制作。此外，感测模块106制作完成后必须藉由光学胶膜101才能与覆盖玻璃100黏合，不仅制程上多了一个步骤，而且以玻璃材料作为覆盖玻璃100，其硬度与机械强度的问题仍存在。 

请参阅图2，其为习知投射式电容触控传感器结构的示意图。习知投射式电容触控传感器结构20包含覆盖玻璃200、特殊图案202、光学胶膜203、204、玻璃触控感应器207、以及显示面板210。玻璃触控感应器207包括感测控制芯片206以及玻璃基板208。 

在图2中的感测控制芯片206主要是以铟锡氧化物(ITO)为材料，且感测控制芯片206藉由习知半导体制程建构于玻璃基板208上而形成玻璃触控感应器207。在玻璃基板208与显示面板210之间藉由一层光学胶膜204进行黏贴密合，以使玻璃触控感应器207与显示面板210黏合。覆盖玻璃200的材质一般为玻璃或PET膜，覆盖玻璃200的下方可进行特殊图案202的处理，并且藉由一层光学胶膜204，感测控制芯片206与特殊图案202进行黏合，以使玻璃触控感应器207与覆盖玻璃200黏合在一起。