[实用新型]一种易拆式高效散热LED灯有效
申请号: | 201220228288.4 | 申请日: | 2012-05-21 |
公开(公告)号: | CN202580849U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 陈弘昌;杨渊翔 | 申请(专利权)人: | 陈弘昌;杨渊翔;许沛雄;王永德;刘正铭 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V17/10;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 强红刚 |
地址: | 516000 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 易拆式 高效 散热 led | ||
技术领域
本实用新型涉及照明用具,具体是指一种易拆式高效散热LED灯。
背景技术
白炽灯已广泛使用多年,在居家、写字楼、酒店等已普遍使用。由于白炽灯原有安装座的是标准件,采用LED替代传统白炽灯时,需要将灯头做成与现有的白炽灯的灯头一致。因此,现有的LED灯的形状一般仿传统白炽灯的形状。
现有市面上已经有许多种结构类型的LED式白炽灯。如专利号是ZL2008201457372、申请日是2008年9月25日的中国实用新型专利公开了、一种仿白炽灯的大功率LE D灯,它包括泡壳、灯头、衔接于泡壳和灯头之间的散热座、设于泡壳与散热座所围成空间内的LED以及设于散热座内的电路板,LED、电路板和灯头进行电连接,所述散热座包括一围壁和一体成型的位于该围壁朝向泡壳一端的顶壁;该围壁的外周面凹设有成放射状分布的凹槽,相邻两凹槽之间形成散热片;该顶壁朝向泡壳的一面一体成型有一锥台形的安装台,所述LED分布于该锥台形安装台顶面和侧面上。专利号是ZL200920138070.8、申请日为2009年4月30日的中国实用新型专利公开了一种仿白炽灯的大功率LED照明灯,它包括泡壳、灯头、衔接于泡壳和灯头之间的散热座、设于泡壳与散热座所围成的空间内的LED以及设于散热座内的电路板,LED、电路板和灯头进行电连接,所述散热座包括一围壁和一体成型的位于该围壁朝向的泡壳一端的顶壁;该围壁的外周面凹设有成放射状分布的凹槽,相邻的凹槽之问形成散热片;该顶壁朝向泡壳的一面一体成型有一锥台形安装台,在安装台还设有一倒锥台形安装座,所述LED分布于安装台及安装座的顶面和侧面,形成向上、向上倾斜、向下倾斜的发光源。专利号是ZL201020502610.9、申请日为2010年8月24日的中国实用新型专利公开了一种具有白炽灯形式结构的LED灯,它包括灯头、泡壳,所述灯头与自炽灯灯头相同,其要点在于还包括一LED光源板和一LED驱动电源,所述泡壳具有白炽灯玻壳的外观形态,且所述泡壳由透明灯罩和散热器所构成,所述散热器内腔有LED光源板安装面,所述LED光源板被固联接在所述的LED光源板安装面上,所述透明灯罩位于LED光源板的上方,并与散热器通过粘接或卡接的力一式固联接,所述散热器与灯头通过绝缘中间套固联接,所述LED驱动电源位于绝缘中间套内。以上方案分别公开了仿白炽灯结构的LED灯,其方案各有优缺。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种节能环保、安全耐用、可单独对电源或者电路板进行更换、功率大、散热效果好的易拆式高效散热LED灯。
为了实现上述目的,本实用新型设计出一种易拆式高效散热LED灯,它包括安装有电源模组的灯头、LED发光模组、散热模组、灯体和灯罩,所述的灯头与灯体连接,散热模组安装在灯体中,LED发光模组设置在散热模组的正上方,灯罩与灯体连接,所述的灯体包括有上围、下围、连杆、灯筒,所述的灯筒设置在下围上并往上围方向延伸出中空的凸起,若干条连杆呈放射状分布在上围和下围之间,上围与灯罩连接,下围与灯头连接,灯头的一端插入到灯筒中并设置成与灯筒中的凸起相对应的形状。
所述的灯筒包括有内腔和通孔,在内腔的端部设置有内螺纹,灯筒的顶部设置有通孔;所述的灯头包括有插入到灯筒中的伸入端,在伸入端中设置有电源引出线,伸入端的下方设置有与内腔中的内螺纹相对应的外螺纹,伸入端插入到灯筒的内腔时与内腔的内壁间留有间隙,电源引出线从通孔中引出。
所述的灯体由塑料一体注塑而成,它的形状由外侧由褛空的圆台和内腔的圆柱状凸起组成。
所述的散热模组由若干块散热片拼装而成,每个散热片都设置有空腔,散热片插入到连杆和灯筒之间的空隙上。
所述的散热片的纵截面为“7”字形。
所述的灯筒的顶部的外壁设有若干凸筋,散热片安装在两凸筋之间。
所述的灯筒的顶部的外壁设有三条凸筋,三块散热片分别插入到连杆和灯筒之间的空隙上并通过凸筋进行限位和固定。
所述的LED发光模组包括有软性基板和分布在软性基板上的LED。
所述的若干LED分布在散热片的正上方.
所述的若干LED分布在两凸筋之间围成的区域上方的软性基板上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈弘昌;杨渊翔;许沛雄;王永德;刘正铭,未经陈弘昌;杨渊翔;许沛雄;王永德;刘正铭许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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