[实用新型]一种电子设备壳体

说明书

技术领域

本实用新型应用于电子设备领域。 

背景技术

目前基于塑胶件上进行LDS(LASER DIRECT STRUCTURE激光直接造型，或称为激光直接成型)或者LSP(LASER SELECTIVE PLATING激光选择镀金属)或其他直接或者间接在塑胶件上镀金属的工艺。

以LDS为例，使用三维激光系统的LDS技术可以将天线设计的CAD数据传输至模型天线支架上，或者直接传输至设备结构上，例如电子设备盖。采用后续的喷漆工艺还可以对天线表面进行装饰。LDS技术采用激光束在LDS树脂制的复杂三维零件表面创制天线图样。该技术的关键优点包括可以快速更改设计，以及可以在三维表面上创制天线结构。LDS技术还允许用户进行更高水平的产品集成，减少零部件和降低成本。

如果需要塑胶件内表面和外表面互相导通，其工艺是在塑胶件上开孔，然后再进行表面活化并沉积上金属层。例如电子设备天线现在很多使用LDS或LSP工艺做在外壳上，天线从外部连接到内部就需要过孔。为了保证外观和密封性能，往往需要使用填充物将孔堵起来，然后使用涂层来改善外观。目前工艺常用的填充物有胶水，可以是瞬干胶，AB胶，UV胶或者腻子胶将孔封堵。

    具体实现塑胶件内表面和外表面互相导通的方法如图1A至图1E所示：

步骤一：利用模具在塑胶支架上进行开孔，孔径一般大于0.5MM，塑胶件上的孔往往要开的比较大，这样此处模具上下模会碰到，如果孔过小会影响模具寿命，并容易产生飞边，由此引起不良率升高。

步骤二：在特定区域激光活化并沉积金属层。一般的情况下，是孔内、孔四周来进行激光活化，并沉积上金属层。通过金属层实现内表面和外表面互相导通的功效。

步骤三：使用填充物填充通孔，一般来说，填充物有胶水，可以是瞬干胶，AB胶，UV胶或者腻子胶将孔封堵。

步骤四：在塑胶件面向客户的一面上，凸出的填充物进行去除，以便该表面能平整。

步骤五：在该平整后的一面，再覆盖上涂层。

上述工艺方法虽然能实现塑胶件内表面和外表面互相导通的功效，但是可能存在以下缺陷：

首先：塑胶件上的孔往往要开的比较大，例如大于0.50，因为此处模具上下模会碰到，如果孔过小会影响模具寿命，并容易产生飞边。并且这些通孔会影响密封性能，如电子设备容易进灰尘，且影响外观。

其次：如需要堵孔，则由于孔很大往往很难做到与周围面配合的很好，比如在步骤四里去除填充物不干净或者过度去除填充物，在涂层上会留下痕迹并导致外观不良，尤其是在高光泽的涂层上，常常外观不良率极高。

再次：堵孔需要的填充物会增加原料成本，生产工序长，并且对环境不利。 

实用新型内容

本实用新型提供一种电子设备壳体，以解决现有技术中用模具打孔需要用填充物来填充孔的技术问题。

一种电子设备壳体，包括塑胶件壳体，所述塑胶件壳体设置一导通孔，所述导通孔孔径在0.02-0.50毫米，导通孔内未使用填充物填充。

较佳地，孔内壁及连通孔内壁的塑胶件内表面和外表面区域活化并沉积设置有金属层。

较佳地，壳体内表面和外表面或内表面和外表面之一直接涂覆设置涂层。

较佳地，导通孔为多媒体设备声学腔泄气通道。

较佳地，导通孔是通过激光打孔，超声波打孔，机械打孔的其中至少一种设置的。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

一种电子设备壳体，由于导通孔孔径很小，所述导通孔的孔内不需要使用填充物填充孔，可以在塑胶件的外表面直接涂覆涂层，这些导通孔由于孔径很小从而可以被涂层直接覆盖；本实用新型将打导通孔应用本领域来，由于打导通孔孔径最小可以达到0.02毫米，这样就不需要使用填充物来填充导通孔，不仅节省成本，而且避免了去除填充物不干净和表面平整化不良在外表面所留下的痕迹。

在壳体上预先设定的位置上打用于多媒体设备声学腔泄气的导通孔，孔径在0.02-0.50MM。这种设计可以达到泄气，平衡音腔内外气压，由于孔很小，还可以达到不影响声学性能的要求。

附图说明

  图1A至图1E分别为现有技术中实现塑胶件内表面和外表面互相导通的过程示意图;

  图2A至图2C为本实用新型实现塑胶件内表面和外表面互相导通的一种过程示意图；

   图3为电子设备壳体截面的示例图。

具体实施方式

请参阅图2A－图2C一种实现塑胶件内表面和外表面互相导通的方法，包括以下步骤：