[实用新型]耳机座连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接器，特别涉及一种耳机座连接器。

背景技术

目前市面上面的终端设备,特别是移动终端(手机、NB、PDA)都在向微型化趋势发展，鉴于此相应的零器件也需要随流变化，目前市面上的耳机座连接器第一、二阶端子和绝缘本体的组合方式多靠端子与塑胶之间的夹持力，该种完全靠端子与塑胶的卡刺干涉量来决定连接稳定性的结构，在稍大点的插拔力下面，端子很容易与塑胶脱离，连接稳定性差，还有一些第一、二阶端子与绝缘本体的组合方式采用上下表面都有端子的结构，在超薄产品上面，高度受到限制，且绝缘本体一端面的斜度也受到限制，不能做太大，有的甚至无法应用于斜口连接器上，使用面狭小，难以满足耳机座连接器的微型化需求。

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种耳机座连接器，该耳机座连接器连接结构稳定，同时还满足了耳机座的超薄、短型和斜口的设计需求。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种耳机座连接器，包括绝缘本体、第一阶端子、第二阶端子和第四阶端子，所述绝缘本体一端设有一耳机插孔，绝缘本体顶部侧壁且相邻插口开口部位上设有第一插槽，第一插槽位于耳机插孔开口端设有一与耳机插孔连通的第一开口，所述第一插槽侧壁上还开设有第二插槽，第二插槽上设有与耳机插孔内部连通的第二开口，绝缘本体另一端的端壁上设有一对第四插槽，所述第四插槽上设有与耳机插孔内部连通的第四开口，所述第一阶端子卡置于第一插槽内，第一阶端子上设有与第二端子外形匹配且与第二插槽位置对应的的避让缺口，第二阶端子恰可容置于该避让缺口内并卡置于第二插槽内，第四阶端子卡设于第四插槽内，第一、二、四阶端子的弹性接触部分别经第一、二、四开口延伸到耳机插孔内，第一、二、四阶端子的焊脚分别伸出于绝缘本体外侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一、二阶端子上平面位于同一平面内。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一阶端子的焊脚为能够插设于电路板上的插板式固定脚，该插板式固定脚位于第一阶端子垂直耳机插孔轴向的两相对侧壁上。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘本体的第一插槽呈U形结构，该U形结构的两相对侧壁上分别设有至少一个凸起，所述第一阶端子也呈与第一插槽匹配的U形结构，该第一阶端子两相对的侧壁上分别设有与所述凸起位置和大小匹配的卡槽结构，所述绝缘本体上的凸起恰卡设于第一阶端子的卡槽结构内。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘本体上的一对第四插槽沿耳机插孔轴线对称布置于绝缘本体两侧，一对第四阶端子结构对称。

作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘本体垂直于顶壁的侧壁上设有第三插槽，该第三插槽上设有与耳机插孔内部连通的第三开口，还设有第三阶端子，该第三阶端子卡设于第三插槽内，第三阶端子的弹性接触部经第三开口延伸到耳机插孔内，第三阶端子的焊脚伸出于绝缘本体外侧。

本实用新型的有益效果是：本实用新型将第二阶端子设计在第一阶端子之内，且第一、二阶端子与耳机的接触方式均为同一平铺面接触结构，另一面无端子布局，故耳机座连接器高度低，有利于实现耳机座连接器超薄化、短型化和斜口设计需求，同时增大了耳机座的焊持力，其整体连接结构稳定牢固，与耳机插头接触稳定。

附图说明

图1为本实用新型第一立体图；

图2为本实用新型第二立体图；

图3为本实用新型的分解状态图；

图4为本实用新型的使用状态示意图；

图5为第一种现有技术立体图；

图6为第二种现有技术立体图；

图7为第三种现有技术立体图。

具体实施方式