[实用新型]伺服压铆装置有效
| 申请号: | 201220224950.9 | 申请日: | 2012-05-18 |
| 公开(公告)号: | CN202591520U | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
| 发明(设计)人: | 王宇晗 | 申请(专利权)人: | 上海拓璞数控科技有限公司 |
| 主分类号: | B21J15/10 | 分类号: | B21J15/10;B21J15/32 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 200241 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 伺服 装置 | ||
1.一种伺服压铆装置,其特征在于,其包括伺服电机、电动轴缸、滚柱丝杠、角接触轴承、同步带、伸缩推杆、送钉装置、滚动滑动两用轴承、滑动轴承,伺服电机和电动轴缸并列布置,滚柱丝杠通过一组角接触球轴承安装于电动轴缸内;伺服电机和滚柱丝杠通过同步带联接;滚柱丝杠的外部套有伸缩推杆,在伸缩推杆和电动轴缸之间装有滑动轴承,滚柱丝杠的端部和伸缩推杆之间装有滚动滑动两用轴承;送钉装置安装在伸缩推杆的端部。
2.如权利要求1所述的伺服压铆装置,其特征在于,所述角接触球轴承位于滚柱丝杠的一端,滚动滑动两用轴承位于滚柱丝杠的另一端。
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