[实用新型]一种低老化率超宽温恒温晶振有效

专利信息
申请号: 201220220357.7 申请日: 2012-05-16
公开(公告)号: CN202759412U 公开(公告)日: 2013-02-27
发明(设计)人: 单涨国 申请(专利权)人: 西安晶盛电子科技有限公司
主分类号: H03B5/04 分类号: H03B5/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710075 陕西省西安市紫*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 老化 率超宽温 恒温
【权利要求书】:

1.一种低老化率超宽温恒温晶振,其特征在于,包括晶体振荡器电路,所述的晶体振荡器电路由振荡电路、幅度放大电路、波形变换电路三部分依次串接组成;还包括恒温控制电路,所述的恒温控制器电路由热敏直流电桥、运算放大电路和功率放大电路组成。

2.根据权利要求1所述的一种低老化率超宽温恒温晶振,其特征在于,包括两块印制电路板,分别为主板和副板,其中主板体积大小为28.2mm×28.2mm×1.0mm,副板体积大小为18.5mm×9.0mm×0.5mm;还包括一块紫铜导热板,其体积大小为19mm×14mm×0.8mm;一套保温层,其体积大小为30mm×30mm×15mm;一套金属外壳,其大小为30mm×30mm×15mm。

3.根据权利要求2所述的一种低老化率超宽温恒温晶振,其特征在于,所述的两块印制电路板,主板是双面板,它的顶层贴放晶体振荡器、恒温控制器等大部分元器件;它的底层贴装一块紫铜导热板,在导热板上又贴装了晶体、热敏电阻和功率管;上述的副板只有顶层贴装了稳压电路和波形变换电路元器件。

4.根据权利要求2所述的一种低老化率超宽温恒温晶振,其特征在于,还包括两块印制电路板,主板平装在晶振金属壳内的保温层的中间,副板贴放在晶振金属底座内壁。

5.根据权利要求2所述的一种低老化率超宽温恒温晶振,其特征在于,所述两块印制电路板,其中主板上开了多个绝热用矩形方孔。 

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